?????????3/14/2003， 巨康科技（Archcom http://www.archcomtech.com/）今天宣布推出10G 無制冷TOSA產(chǎn)品。該產(chǎn)品大小同以往的2.5G產(chǎn)品，采用專利的RF封裝技術，最高帶寬達到15GHz，支持FP或DFB激光器，帶或不帶隔離器封裝。該公司表示10G TOSA的推出將進一步降低10G模塊的成本。他們將在OFC2003上展示這個產(chǎn)品。
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