?????????5/27/2003， 領(lǐng)先的加拿大通信半導(dǎo)體公司Zarlink（http://www.zarlink.com/）今天推出號(hào)稱業(yè)界最高密度的單芯片TDM到以太網(wǎng)包處理芯片。Zarlink并宣布將參加下周Supercomm上城域以太網(wǎng)論壇MEF的聯(lián)合展示。Zarlink表示他們的主要客戶講展示基于他們技術(shù)的CESoP (circuit emulation services over packet)設(shè)備。這種技術(shù)將幫助以太網(wǎng)設(shè)備傳輸大量運(yùn)營商級(jí)別的TDM業(yè)務(wù)。28家MEF成員將參加此次聯(lián)合展示。