?????????1/14/2004, 加拿大Zarlink半導(dǎo)體公司今天推出業(yè)界首個(gè)全功能的TDM/TSI交換系列芯片，從而為高性能交換設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)。Zarlink的ZL50073系列TDM交換芯片主要針對(duì)寬帶有線和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的需求，諸如媒體網(wǎng)關(guān)，無(wú)線基站以及遠(yuǎn)程介入?yún)R聚產(chǎn)品等。Zarlink公司表示ZL50073是目前唯一支持下一代匯聚業(yè)務(wù)，同時(shí)支持基本語(yǔ)音業(yè)務(wù)的TDM交換芯片。