Emcore發(fā)布多距離Xenpak模塊
發(fā)布時(shí)間:2005-02-10 11:28:50 熱度:1880
?????????2/9/2005,領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體器件和子系統(tǒng)公司Emcore今天推出新的支持在單模和多模光纖都能傳輸更遠(yuǎn)距離的10G Xenpak模塊EEX-8100-XEN (EX4)。該產(chǎn)品支持在標(biāo)準(zhǔn)多模光纖1公里傳輸,在高標(biāo)準(zhǔn)多模光纖1.5公里傳輸,在單模光纖40公里傳輸。Emcore表示傳統(tǒng)應(yīng)用FDDI,100M以太網(wǎng)等的客戶應(yīng)用了大量傳統(tǒng)光纖,他們對(duì)于超過300米的10G傳輸非常需求。根據(jù)IEEE 2004年3月一份報(bào)告,世界各地有超過700萬個(gè)多模光纖鏈路需要超過300米的10G傳輸。


