6/27/2005,一篇介紹Intel公司光互聯(lián)技術(shù)的文章引起了編輯的興趣。繼宣布開發(fā)出基于硅材料的激光器之后，Intel的科學(xué)家們最近在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片的光互聯(lián)上又邁進(jìn)了一步。
Intel的目標(biāo)是利用光來傳送數(shù)據(jù)，替代傳統(tǒng)的銅導(dǎo)線，從而大大提高微處理器的數(shù)據(jù)輸入輸出速率。Intel公司認(rèn)為盡管電連接技術(shù)還會(huì)有一段時(shí)間用場(chǎng)，但是布線正在變得越來越困難，因此光互聯(lián)技術(shù)一定是將來的方向。
多核處理器產(chǎn)品就是光互聯(lián)未來的一個(gè)典型應(yīng)用。Intel最近宣布推出了雙核Pentium桌面處理器，他們還計(jì)劃在年內(nèi)推出針對(duì)筆記本電腦和服務(wù)器的雙核處理器。而未來的處理器可能包括4個(gè)，8個(gè)甚至更多的處理器內(nèi)核，這些內(nèi)核之間的連接將是Intel必須面對(duì)的問題。
利用硅光電子技術(shù)，Intel可以實(shí)現(xiàn)集成在現(xiàn)有芯片上的光互聯(lián)。目前他們?cè)趯?shí)驗(yàn)室中已經(jīng)做到了10Gbps的互聯(lián)速率。而光互聯(lián)本質(zhì)上可以實(shí)現(xiàn)的速率是極高的。Intel公司宣稱可以采用現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片工藝在硅上制作光收發(fā)等各種器件。未來的Pentium芯片將會(huì)具有基于光互聯(lián)的總線。
對(duì)于光互聯(lián)技術(shù)的進(jìn)展，Intel認(rèn)為機(jī)架到機(jī)架的光互聯(lián)將在3到5年內(nèi)成為現(xiàn)實(shí)，PCB板對(duì)板的光互聯(lián)是下一步，最后才是芯片級(jí)的光互聯(lián)，可能要到2010年以后才會(huì)成熟。Intel表示他們將首先進(jìn)行獨(dú)立的硅光電器件進(jìn)行研發(fā)，重點(diǎn)解決光互聯(lián)的速率以及硅工藝問題。他們必須確保這種新技術(shù)和現(xiàn)在的制造工藝兼容。
另外一家名為L(zhǎng)uxtera的公司也在同F(xiàn)reescale半導(dǎo)體公司進(jìn)行類似的工作。他們正在進(jìn)行硅調(diào)制器的研發(fā)。
Intel公司一位工程師表示“我們正處于人們已經(jīng)討論了20多年的一場(chǎng)真正的革命的孕育期。”