?????????7/23/2007,東京，圣荷塞，2007年7月23日消息， NeoPhotonics，日本NEL公司, 日立電線株式會(huì)社(Hitachi Cable), 美國(guó)Gemfire公司, 日本古河電器工業(yè)株式會(huì)社(Fitel)和NEC公司，作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的平面光波導(dǎo)(PLC)無源光器件的廠家，今天宣布可為熱穩(wěn)陣列波導(dǎo)光柵(AWG)模塊多源協(xié)議(MSA)增加一種新的選擇，新的選擇就是小型化封裝結(jié)構(gòu)。這種小型化模塊憑借其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)，所采用的管腳尺寸只有2002年12月份發(fā)布并獲得廣為成功的AWG MSA管腳的三分之二。這些標(biāo)準(zhǔn)化的AWGs通過一個(gè)公共的接口可為DWDM光設(shè)備提供多路復(fù)用和解復(fù)用技術(shù)，允許設(shè)備商在幾家合格的供應(yīng)商的之中增加一種選擇，同時(shí)也減少了發(fā)貨時(shí)間,降低了生產(chǎn)成本。這種新的小型化結(jié)構(gòu)擁有標(biāo)準(zhǔn)化的諸多優(yōu)點(diǎn)，并節(jié)省了寶貴的電路板空間。MSA第二版本，包含了標(biāo)準(zhǔn)化和小型化的詳細(xì)介紹，現(xiàn)已對(duì)外發(fā)布。如需了解更多有關(guān)AWG MSA的信息，請(qǐng)登陸www.awgmsa.com.

    這些多源協(xié)議定義了AWG模塊公共的機(jī)械特性和電路接口，包括：封裝尺寸、螺栓孔、電插針位置與分布、光纖位置、熱電阻與固件。光學(xué)性能參數(shù)，比如：插損、串?dāng)_和通帶并未在該協(xié)議中規(guī)定，而是由成員公司各自確定。

    鑒于AWGs部署的迅猛發(fā)展和系統(tǒng)空間最小化的壓力，我們期待著這種新結(jié)構(gòu)的廣泛流行，并且有信心帶動(dòng)系統(tǒng)集成商的發(fā)展。