華為多款3G內(nèi)置模塊通過(guò)Win7認(rèn)證
發(fā)布時(shí)間:2009-05-27 09:04:08 熱度:1651
5/27/2009,新浪科技,華為公司5月26日表示,該公司多款3G內(nèi)置模塊通過(guò)微軟最新Windows7徽標(biāo)認(rèn)證,成為首家獲得這一認(rèn)證的3G內(nèi)置模塊廠商。
完整的Windows7認(rèn)證,包括2000多項(xiàng)不同的測(cè)試,以確保產(chǎn)品可以在Windows7環(huán)境下穩(wěn)定高效工作。此次通過(guò)認(rèn)證的華為模塊有EM772、EM770、EM560等,華為表示,這些產(chǎn)品,除了在技術(shù)方面擁有優(yōu)勢(shì),在外形尺寸方面也遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于其他同類產(chǎn)品,。
早在今年年初,華為就率先推出了首款支持HSUPA的半尺寸模塊EM775,面積僅有一枚郵票大小,厚度則只相當(dāng)于兩枚硬幣疊放在一起。其后不久,華為又推出了第一款整合Wi-Fi與HSPA功能于一身的EM772。
在前不久中國(guó)電信的3G上網(wǎng)本招標(biāo)中,超過(guò)八成的入圍廠商采用了華為的3G內(nèi)置模塊。
完整的Windows7認(rèn)證,包括2000多項(xiàng)不同的測(cè)試,以確保產(chǎn)品可以在Windows7環(huán)境下穩(wěn)定高效工作。此次通過(guò)認(rèn)證的華為模塊有EM772、EM770、EM560等,華為表示,這些產(chǎn)品,除了在技術(shù)方面擁有優(yōu)勢(shì),在外形尺寸方面也遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于其他同類產(chǎn)品,。
早在今年年初,華為就率先推出了首款支持HSUPA的半尺寸模塊EM775,面積僅有一枚郵票大小,厚度則只相當(dāng)于兩枚硬幣疊放在一起。其后不久,華為又推出了第一款整合Wi-Fi與HSPA功能于一身的EM772。
在前不久中國(guó)電信的3G上網(wǎng)本招標(biāo)中,超過(guò)八成的入圍廠商采用了華為的3G內(nèi)置模塊。


