4/22/2013,全球五家領先企業(yè)計劃達成一項多來源協(xié)議(multi-source agreement, MSA)，創(chuàng)建CDFP (400 Gbps form-factor pluggable)行業(yè)聯(lián)盟，定義收發(fā)器模塊/插頭機械外形尺寸和主板電氣邊緣連接器和外殼。

　　· Avago Technologies (www.avagotech.com)

　　· Brocade Communications Systems Inc. (www.brocade.com)

　　· JDS Uniphase Corporation (www.jdsu.com)

　　· Molex Incorporated (www.molex.com)

　　· TE Connectivity (www.te.com)

　　全新CDFP MSA旨在規(guī)范和鼓勵400 Gbps熱插撥模塊的開發(fā)和商業(yè)化，這種模塊集成了16個傳輸通道和16個接收通道，支持無源和有源銅纜，以及有源光纜模塊。

　　Brocade高級技術人員表示：“我們預計這種高集成度收發(fā)器模塊可讓網(wǎng)絡設備制造商實現(xiàn)具有高端口密度和更高系統(tǒng)數(shù)據(jù)吞吐量的400 Gbps解決方案，MSA團體計劃制訂規(guī)范細節(jié)，推動整個行業(yè)采用可兼容的高密度產品?！?br>
　　CDFP MSA參與廠商提供在機械和電氣方面可以互換的產品，這個項目將規(guī)定電氣接口、光纖接口和機械接口，可能包括光學連接器和插配光纖電纜插頭、電氣連接器、導軌、前面板和主PCB布局要求。此外，MSA規(guī)范預計包括熱、電磁和靜電放電設計建議。

　　Molex集團產品經(jīng)理Scott Sommers表示：“通過建立前面板、可熱插撥的16通道400 Gbps模塊的多個可兼容來源，這項協(xié)作致力于增加客戶選擇和確保互操作性和互換性，從根本上促進整個銅纜和光纖收發(fā)器市場更快速發(fā)展?！?br>來源:21IC