5/14/2013, 法國科技研發(fā)機構CEA-Leti今天發(fā)來新聞稿宣稱他們主導的硅光子研究計劃獲得新的進展——由于HELIOS項目的成功進展，歐洲在硅光子器件量產(chǎn)的道路上大大邁進了一步。HELIOS項目受到歐盟850萬歐元資助，主要致力于打造基于CMOS工藝的硅光子器件的設計和制造的供應鏈（www.helios-project.eu）。Leti是這一計劃的協(xié)調機構。
Leti的CEO Laurent Malier在新聞中表示，保持光子芯片設計和集成領域的領先實力對于歐洲來說非常重要。HELIOS打造光子集成產(chǎn)業(yè)鏈的成功顯示了歐洲技術合作機制的成功。
歐盟光子項目負責人，Thomas Skordas，也表示HELIOS項目顯示了硅光子技術在包括數(shù)據(jù)通信領域多個方面巨大的應用前景。如今硅光子技術的前景已經(jīng)逐步明朗，歐洲必須在這個領域搶先一步。硅光子的工業(yè)化預計在2020年前后可以出現(xiàn)，歐洲要為此做好準備。
HELIOS項目始于2008年，主要致力于硅光子領域的各個獨立部件的開發(fā)，包括光源（硅基和硅上的III-V族器件），高速調制器和探測器等，整個項目包括了20個成員，包括：
-                    CEA-Leti, coordinator (France)
-                    IMEC (Belgium)
-                    CNRS (France)
-                    Alcatel Thales III-V lab (France)
-                    University of Surrey (UK)
-                    IMM (Italy)
-                    University of Paris-Sud (France)
-                    University of Valencia (Spain)
-                    University of Trento (Italy)
-                    University of Barcelona (Spain)
-                    3S Photonics (France)
-                    IHP (Germany)
-                    University of Berlin (Germany)
-                    Thales (France)
-                    DAS Photonics (Spain)
-                    ams AG (Austria)
-                    University of Vienna (Austria)
-                    Phoenix BV (Netherlands)
-                    Photline Technologies (France)
-                    University of Southampton (UK)