3/4/2014, 道康寧Dow Corning公司今天宣布將在OFC2014期間和電光線路板技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先開發(fā)商瑞士vario-optics 共同宣布一項(xiàng)聚合物波導(dǎo)新技術(shù)。
道康寧的這一報(bào)告題目為“高可靠的基于硅的潛入PCB的光波導(dǎo)”，時(shí)間是3月13日下午4點(diǎn)45分，在133房間。道康寧開發(fā)的聚合物硅波導(dǎo)技術(shù)適合于短距離光互聯(lián)，具有耐高溫，高壓和抗機(jī)械應(yīng)力等特點(diǎn)，并可以采用標(biāo)準(zhǔn)工藝潛入PCB板中。
Vario-optics的CTO Tobias Lamprecht將會(huì)宣讀這篇論文。道康寧的聚合物硅波導(dǎo)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人Ken Weidner作為合作作者將在現(xiàn)場一起回答問題。