3/24/2014，硅光子是光通信領(lǐng)域的熱點，也依然是今年OFC的熱點。為此，本次展會上，編輯先后采訪了多家硅光子技術(shù)公司。Luxtera是硅光子領(lǐng)域最知名最成熟的公司。該公司產(chǎn)品市場經(jīng)理Brian Welch博士第一個接受了我們的采訪。
其實對于每一家硅光子技術(shù)公司，大家的問題都是，“你們有什么產(chǎn)品在賣？”“你們的技術(shù)成熟嗎？”Welch博士這樣回應(yīng)這些問題。他表示，Luxtera的技術(shù)是成熟的，也是成功的，他們的業(yè)績在持續(xù)成長中。公司從2001年成立，2007年就開始批量銷售硅光子產(chǎn)品。目前在硅光子領(lǐng)域，雖然涌現(xiàn)出許多公司，但是大部分都處在研究階段，嘗試量產(chǎn)的階段。能做到量產(chǎn)和批量銷售，Luxtera是唯一的一家。目前Luxtera銷售的產(chǎn)品，主要是4X10Gbps, 4X14Gbps的芯片組，4X25Gbps的芯片組這幾年也在送樣。編輯問到Luxtera和Molex之間的合作。Welch博士回答說雖然Molex是他們主要的銷售渠道，但是他們自己也可以獨立銷售。Molex銷售主要是AOC產(chǎn)品，他們購買Luxtera的芯片組，自己封裝激光器，利用chip on Board的技術(shù)，自己做AOC。對于Luxtera來說，AOC產(chǎn)品是進(jìn)入市場的一種產(chǎn)品戰(zhàn)略，Luxtera自己并不想稱為線纜的公司。他指出，不同的廠家有自己不同的競爭優(yōu)勢，芯片廠家和系統(tǒng)廠家并不一樣，Luxtera擅長的依然是芯片的開發(fā)。編輯請問Welch博士，對于競爭對手怎么看。他表示，Luxtera定位在各類網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的IO（輸入輸出）領(lǐng)域，目前這個領(lǐng)域最大的競爭還是來自銅纜產(chǎn)品。Luxtera要用硅光子的產(chǎn)品去替代那些傳統(tǒng)的銅纜連接產(chǎn)品。至于市場上的同行，他提到思科收購Lightwire，并沒有把重點放在短距離的數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域。英特爾的硅光子開發(fā)，不少還是傳聞。Welch博士反復(fù)向編輯強調(diào)，Luxtera的技術(shù)已經(jīng)非常成熟，他們可以做到在一個芯片上集成數(shù)百個器件，CMOS的工藝本身就是非常方便集成。對于Luxtera產(chǎn)品的市場，Welch博士引用PS4 MSA一家成員去年在日內(nèi)瓦的一個介紹，當(dāng)下的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)在大量使用并行光器件，這些都是Luxtera面對的市場。編輯的最后一個問題關(guān)于Luxtera今后的發(fā)展方向，Welch博士表示他不好猜測，Luxtera目前只知道要做好自己的產(chǎn)品。
SiFotonics公司的創(chuàng)始人兼CEO潘棟博士早年在MIT從事硅光子技術(shù)研究，當(dāng)時曾經(jīng)和Luxtera在一個國防部的項目組。在SiFotonics的展臺，潘博士向編輯講解了他們對于硅光子的看法。SiFotonics現(xiàn)在主打的產(chǎn)品是基于鍺材料的PD和APD。這些芯片都是生長在硅材料上，因此可以用CMOS工藝來實現(xiàn)。潘博士說，他們的產(chǎn)品性能已經(jīng)可以和基于傳統(tǒng)InP材料的探測器芯片媲美，其中10Gbps一款A(yù)PD尤具競爭優(yōu)勢。更重要的，潘博士透露他們的技術(shù)不僅可以做探測器，同樣還可以做激光器。他們此前在MIT的實驗室里都已經(jīng)進(jìn)行了很好的試驗，現(xiàn)在確定只是更多的投資。潘博士告訴編輯，相比許多硅光子技術(shù)公司的高調(diào)，SiFotonics希望先把產(chǎn)品做好，然后再去宣傳?，F(xiàn)在他們不僅有硅基的鍺探測器，還有TIA，激光器驅(qū)動，SerDes等電芯片，國內(nèi)各大主要10Gbps光模塊廠家許多都已經(jīng)測試了他們的產(chǎn)品，一些廠家的測試給出了積極的評價。對于硅光子技術(shù)，潘博士堅定地表示，硅光子技術(shù)的規(guī)模應(yīng)用時代已經(jīng)到來，市場已經(jīng)給出了明確的信號。
Kaiam公司是本次OFC上編輯接觸的第三家硅光子公司。對于硅光子技術(shù)，他們有著另外一種看法。在該公司的展臺，Kaiam的工作人員（編輯要找的Byron Trop不在）告訴編輯，他們認(rèn)為硅光子現(xiàn)在還不完全是現(xiàn)實。Kaiam要做的是硅光子的封裝技術(shù)。Kaiam目前的產(chǎn)品是40Gbps QSFP+模塊，100Gbps CFP模塊，各類PLC產(chǎn)品等。今年OFC, Kaiam推出的正是40Gbps的QSFP+ LR4模塊，四個直調(diào)SFP+和CWDM的復(fù)用解復(fù)用封裝在一起。利用該公司去年收購的Gemfire在蘇格蘭的PLC工廠，Kaiam自稱擁有了革命性的的封裝工藝，利用現(xiàn)成的生產(chǎn)工具來高性能封裝集成光子器件。這家工廠可以自己生產(chǎn)Kaiam所需要的硅光子器件，并和Kaiam的MEMS耦合工藝配合進(jìn)行生產(chǎn)。Kaiam強調(diào)他們的封裝技術(shù)在光學(xué)對準(zhǔn)和封裝上優(yōu)勢明顯，首先是工具簡單，其次對準(zhǔn)后的漂移也小，產(chǎn)能也高。不過，從Kaiam后來發(fā)過來的PPT看來，他們似乎并不贊成更多的光集成。這大約也是他們認(rèn)為硅光子技術(shù)現(xiàn)在并不成熟的原因吧。
站在硅光子產(chǎn)業(yè)鏈的不同環(huán)節(jié)，Luxtera, SiFotonics和Kaiam給出了對硅光子技術(shù)的不同觀點。Kaiam的工作人員在采訪中和編輯說，“讓我們拭目以待今年展會上新出現(xiàn)那些硅光子技術(shù)公司明年還在不在?！钡拇_，我們期待著來年的OFC能夠?qū)韫庾蛹夹g(shù)給出更好的檢驗。