2/13/2015, 全球連接器領域領先供應商TE Conectivity公司今天宣布計劃打造針對100Gbps可插拔應用，具有QSFP28功能，熱穩(wěn)定性更好，尺寸只有SFP大小的新的MSA標準。 
TE 數(shù)據(jù)通信業(yè)務專家Nathan Tracy表示，客戶正在尋找能夠更加節(jié)省空間，支持更高帶寬，同時保持優(yōu)越的熱性能的產品。新的MSA可以大大改善熱管理性能，進一步提高端口密度，并同時可以支持短途和長途的應用。
微軟公司全球網絡業(yè)務首席網絡工程師Brad Booth表示，支持更高端口密度同時滿足高帶寬應用的可插拔模塊對于下一代的數(shù)據(jù)設備意義重大。隨著模塊尺寸變小，散熱性能越發(fā)關鍵。這一新的MSA的推出對于解決這一問題邁出了關鍵一步。 
未來幾個月內，該MSA將定義新規(guī)格模塊的電連接器，籠子和模塊本身尺寸。