3/20/2015，光纖在線訊：昨日晚間，武漢光迅科技股份有限公司（簡稱“光迅科技”）發(fā)布2014年度業(yè)績報告，公告顯示：2014年實現(xiàn)營收24.33億元，同比增長14.08%；凈利潤1.44億元，同比下降11.86%，凈利潤下降主要原因是2014年獲得政府補助收入大幅減少所致；基本每股收益0.76，同比下降14.61%，光迅科技2014年銷售各類器件模塊共7016萬只，同比增長21.26%。

2014年光迅科技全年完成合同額30.26億元，同比增長19.73%；銷售額27.36億元，同比增長13.65%；據(jù)OVUM報告數(shù)據(jù)顯示，市場份額居全球第六，且連續(xù)四年榮為“全球光器件與輔助設(shè)備最具競爭力企業(yè)10強”。

國內(nèi)市場方面：光迅科技抓住設(shè)備商市場重點客戶，重點產(chǎn)品，與大客戶合作繼續(xù)深入，在國內(nèi)主要設(shè)備商取得了較好的的增長，在運營商和行業(yè)網(wǎng)市場，接連取得突破，不僅穩(wěn)固了傳統(tǒng)產(chǎn)品的市場地位，且在新產(chǎn)品市場和新興領(lǐng)域也迅速發(fā)展壯大；

國際市場方面：銷售額首次突破1億美元大關(guān)，營收6.51億元(約合1.05億美元)，同比增長23%，在重點客戶的供應(yīng)商地位得到提升，重點產(chǎn)品也得到了成功布局，為后續(xù)市場增長打下了較好的基礎(chǔ)；

分業(yè)務(wù)來看，傳輸類銷售收入10.40億元，同比增長16.94%；數(shù)據(jù)和接入類銷售收入7.19億元，同比增長7.21%；子系統(tǒng)等其他產(chǎn)品收入9.39億元，同比增長49.36%。

專利方面：2014年共申請專利128項，授權(quán)專利72項，專利申請年增長率保持在20%以上，發(fā)明專利占60%，國外專利達8%，全年牽頭及參與制定國家標準、行業(yè)標準和研究課題等共計27項，全年科技創(chuàng)新收入和科技成果轉(zhuǎn)化收入占營業(yè)收入比達28%。

研發(fā)方面，光迅2014年研發(fā)費用2.41億元，占銷售額10%，同比增長35.6%，全年科技創(chuàng)新收入和科技成果轉(zhuǎn)化收入占營業(yè)收入比達 28%。2014年，圍繞戰(zhàn)略愿景，緊扣行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，先后在100G/400G、混合集成封裝、硅光集成、 光互連技術(shù)、光交叉技術(shù)、傳感等方面進行布局和實施，持續(xù)加大研發(fā)投入。同時，緊密抓住國家寬帶發(fā) 展戰(zhàn)略、LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、云計算等市場機遇，實現(xiàn)核心芯片、高密并行封裝、相干調(diào)制技術(shù)等關(guān) 鍵技術(shù)的突破，為企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供不竭的競力。 

新技術(shù)方面：技術(shù)突破與新品應(yīng)用互為推動，技術(shù)實力穩(wěn)步提升。著眼高速、數(shù)據(jù)、智能領(lǐng)域布局，加緊高端技術(shù) 積累。通過結(jié)構(gòu)工藝調(diào)整，激光器芯片成品率得到較大提高；100G光通信系統(tǒng)用系列光器件緊跟客戶需求， 已形成產(chǎn)品族；光迅丹麥研制成功多款高端波導(dǎo)芯片，推動了無源器件技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)提升；系列光模 塊產(chǎn)品，已應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、路由器等多個領(lǐng)域；依托MEMS平臺基礎(chǔ)，智能MEMS OSW得到批量釋放。 

展望新的一年，處在互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)飛速發(fā)展背景下的光通信行業(yè)，市場總量需求大、應(yīng)用變化快， 產(chǎn)品性能高集成、制造低成本成為行業(yè)發(fā)展“新常態(tài)”。超寬帶、移動寬帶特別是LTE的普及和發(fā)展，為 電信業(yè)迎來新的發(fā)展機遇；隨著IT轉(zhuǎn)型和全社會面對信息時代的數(shù)字化重構(gòu)，“寬帶中國”及國家信息安 全與國產(chǎn)化等戰(zhàn)略機遇形成牽引，三大運營商4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將進入高潮，100G光傳輸網(wǎng)也將進一步鋪開，光 器件市場將迎來新的增長空間。同時，我國云計算和大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)正在加速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心進入大規(guī)模的規(guī) 劃建設(shè)階段。行業(yè)網(wǎng)方面，國家電網(wǎng)“五交八直”超高壓建設(shè)將進入具體實施階段，傳感行業(yè)持續(xù)走高。整個行業(yè)保持健康發(fā)展，令我們對未來更具信心。 

2015年，光迅科技將深入推進管理變革、聚焦增量發(fā)展，圍繞新戰(zhàn)略、樹立新思維、探索新路徑。總 體工作思路是：進一步深化組織變革，加快流程再造，深入挖掘增量，夯實企業(yè)發(fā)展內(nèi)生動力，實現(xiàn)增速 促勢、量增質(zhì)更優(yōu)。

光迅產(chǎn)品優(yōu)勢：
（一）光芯片及光電集成技術(shù)平臺 
      是國內(nèi)首家擁有光器件芯片關(guān)鍵技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力的公司。在InP/GaAs有源芯片、Si/SiO2無源芯 片方面，擁有國內(nèi)較為完整先進的設(shè)計開發(fā)與工藝平臺。掌握了多量子阱RGW FP/DFB激光器、VCSEL激光器、PIN PD及APD、BH LD以及光柵設(shè)計/結(jié)構(gòu)、AAWG；以及材料生長與測試、管芯微加工、芯片自動化測試、器件自動化封裝等多項關(guān)鍵設(shè)計與工藝技術(shù)。年自制芯片產(chǎn)量已突破四千萬片。同時公司在EML/SiP等高端芯片技術(shù)平臺加大研發(fā)投入及布局，未來幾年實現(xiàn)突破。 

（二）光器件/組件封裝技術(shù)平臺 
     具有先進的光通信用發(fā)射/接收器件（包括尾纖和插拔式）同軸、蝶形封裝技術(shù)。主要工藝流程包括TOSA/ROSA/BOSA等光器件的貼裝元件、封焊、耦合焊線以及高低溫循環(huán)測試等。并針對數(shù)據(jù)通信市場，開發(fā)了COB等低成本器件、封裝平臺。 
    
（三）高速光收發(fā)模塊技術(shù)平臺 
     擁有10G及以下速率的XFP/SFP/SFP+等封裝的全系列光收發(fā)模塊產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于4G無線網(wǎng)絡(luò)中， 并且激光器（LD）和探測器（PD）芯片完全自制。同時針對海量數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，研發(fā)并量產(chǎn)了低成本、高 可靠性的40G/100G速率的QSFP+/QSFP28/CXP、以及CFP/CFP2 /CFP4系列封裝的并行光收發(fā)模塊產(chǎn)品系列。 
    
（四）光纖放大器技術(shù)平臺 
    光纖放大器技術(shù)平臺達到國際先進水平。具有核心知識產(chǎn)權(quán)的喇曼光纖放大器及Hybrid光纖放大器已經(jīng)廣泛地應(yīng)用100G 大容量骨干傳輸網(wǎng)中，與摻鉺光纖放大器（EDFA）、高功率光纖放大器（HFA）等產(chǎn)品 系列，廣泛服務(wù)于全球多家光通信設(shè)備廠。2014年末，光放大器全球市場份額排名第三。 
   
（五）動態(tài)可調(diào)光器件技術(shù)平臺 
    動態(tài)可調(diào)諧光電子器件與模塊是智能光網(wǎng)絡(luò)的核心與基礎(chǔ)，也是構(gòu)建軟件定義光網(wǎng)絡(luò)（SDON）的關(guān)鍵器件。目前已形成動態(tài)可調(diào)波長選擇開關(guān)、光性能監(jiān)控器、可調(diào)光衰減器、1xN光開關(guān)、可調(diào)諧光濾波器等產(chǎn)品族。并不斷完善了以微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)為核心的芯片設(shè)計，測試和耦合封裝平臺。