7/19/2016, Gazettabyte 7月14日文章“ST makes its first PSM4 optical engine deliveries ”采訪意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）公司數(shù)字和混合制程ASIC部門(mén)集團(tuán)VP兼總經(jīng)理Flavio Benetti。Benetti說(shuō)，根據(jù)他對(duì)100G模塊在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的觀察，2016年是硅光市場(chǎng)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

在硅光領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體的硅光技術(shù)來(lái)自Luxtera的授權(quán)，過(guò)去4年來(lái)，Benetti和他的同事們一直在致力于讓硅光技術(shù)走向市場(chǎng)。他們?cè)贑rolles工廠開(kāi)發(fā)了300mm的硅光工藝線，并推出了首個(gè)中距離的PSM4 100G 光引擎，該產(chǎn)品剛剛開(kāi)始尋找客戶(hù)。今年OFC上他們?cè)?jīng)宣布向一家客戶(hù)提供了樣品。在硅光領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體已經(jīng)擁有全套生產(chǎn)技術(shù)，包括3D邦定，電光晶圓測(cè)試等。

根據(jù)Gazettabyte的文章，意法半導(dǎo)體的首個(gè)硅光產(chǎn)品是用于4X25 PSM4光模塊的兩芯片解決方案。一個(gè)芯片是包括四路調(diào)制器，四路探測(cè)器和光柵耦合器的光引擎，另一款芯片采用他們的55nm BiCMOS工藝制造，包括了電驅(qū)動(dòng)芯片和TIA放大器。兩塊芯片通過(guò)3D封裝組合到一起。這種封裝方式大大簡(jiǎn)化了光模塊的制造。意法半導(dǎo)體同時(shí)還有兩種CWDM4方案。首先是一種混合集成的方案，采用外部的PLC復(fù)用解復(fù)用器，預(yù)計(jì)明年年底推出。第二個(gè)方案是一體化硅光集成方案，要到2018年推出。

為什么要進(jìn)入硅光這樣一個(gè)暫時(shí)看不到量的市場(chǎng)。Benetti的回答是第一，硅光是他們電芯片自然的延伸，第二，100G模塊降價(jià)的壓力讓他們看到只有硅光才有解決的希望。第三，硅光集成產(chǎn)品未來(lái)有望為他們帶來(lái)銷(xiāo)售額。

如何看待VCSEL的競(jìng)爭(zhēng)？Nenetti認(rèn)為短距離還是要留給VCSEL，隨著距離增長(zhǎng)到幾百米，VCSEL不再能支持，這是硅光的市場(chǎng)了。