3/15/2017， 領先的針對電信和數(shù)據(jù)中心應用的高速通信光電解決方案提供商NeoPhotonics新飛通今天發(fā)布針對100G數(shù)據(jù)中心應用硅光QSFP28模塊應用的低成本非氣密封裝的高功率1310nm 激光器及陣列產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)中心用100G硅光模塊需要定制化的高功率和非氣密封裝的激光器，無論CWDM4, CLR4還是PSM-4的QSFP28光模塊都需要。為了支持新興的硅光技術，新飛通遵照包括加電下非氣密器件的潮濕測試在內(nèi)的Telcordia GR-468-CORE Issue 2標準，為多家硅光模塊提供商開發(fā)了一系列高功率非致冷激光器及陣列，并已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。

新飛通公司CEO及董事局主席Tim Jenks表示，他們的高功率非致冷激光器及激光器陣列是100G,200G及400G硅光模塊的關鍵部件。這些器件的推出結合了新飛通高功率InP激光器技術和合作伙伴的硅光調(diào)制器技術，有效展示了新飛通先進的混合光子集成技術，最大化了鏈路預算。

新飛通的激光器針對三種不同的客戶需求，針對NRZ和PAM-4調(diào)制的40mW到70mW高功率激光器；非氣密封裝，符合數(shù)據(jù)中心應用的低成本量產(chǎn)要求；方便用戶自動化激光器對準和貼裝的定制化設計需求，進一步降低用戶封裝成本。

新飛通將在OFC2017展示這些系列產(chǎn)品，展位號3017.