3/17/2017, Molex今天宣布其在OFC2017上的參展計劃，展位號3218。Molx將現(xiàn)場展出其高速，高密度連接解決方案，以滿足對更高性能更靈活的網(wǎng)絡(luò)的需求。

Molex的展品主要包括：
高密度光EMI屏蔽適配器，有助于實現(xiàn)流線型的面板后光纖路由和眼鏡保護，支持從MXC, MTP/MPO， MT到HBMT各種連接器類型
BiPass TM I/O和背板線纜組件，整合了QSFP+, Impel, 或者近-ASIC連接器，帶有Twinx電纜，實現(xiàn)了PCB的低插損，高效和帶熱管理的高速連接，支持PAM4, 56Gbps NRZ， 112Gbps PAM4等應(yīng)用。
 
Molex的專家還將出席多場OFC期間的專題討論會，包括3月19日下午4電在Petree Hall由Molex先進連接技術(shù)發(fā)展總監(jiān)Tom Marrapode主講IPSR(集成光子系統(tǒng)演進路線圖)板級光互聯(lián)展示，3月20日上午11點和下午2點在301A,圍繞同一主題；3月23日中午到晚上，在西廳二樓，Molx系統(tǒng)架構(gòu)師Tom Palkert出席OIF的100G 串行電口研討會。
 
此外，作為QSFP-DD MSA的發(fā)起公司，Molex還邀請觀眾到以太網(wǎng)聯(lián)盟展臺1501了解這一技術(shù)規(guī)范的最新進展。另外，Molex還將和其他OIF會員一起在OIF展臺展示56G 通用電接口解決方案，展位號3853。