5/12/2017,光纖在線訊，5月9日，高性能模擬，RF,微波毫米波和光子半導體芯片提供商MACOM在深圳麗思卡爾頓酒店成功舉辦媒體工作坊活動，MACOM光波網(wǎng)絡組件業(yè)務副總裁兼總經(jīng)理Vivek Rajgarhia、高級市場總監(jiān)Tracy Ma、亞太區(qū)光學解決方案銷售總監(jiān)Kevin Cheng、首席應用工程師Erick Yang出席本次媒體會, 光纖在線作為光通信行業(yè)專業(yè)媒體獨家榮幸受邀參加，與MACOM高層圓桌交流近期MACOM公司新進展。


CFOL配圖：Vivek Rajgarhia(左一)、Tracy Ma（左二）、Kevin Cheng（右一）、Erick Yang（右二）

加速布局數(shù)據(jù)中心市場  
      隨著云計算的應用，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部與相互之間流量的日益增長，服務提供商正不斷加大云數(shù)據(jù)中心投資，促使100G、400G及以上光通信器件呈井噴式增長。從北美投資數(shù)據(jù)分析，過去五年（2010~2016）電信運營商的投資增長僅為3%，而云計算數(shù)據(jù)中心投資增長高達27%。MACOM預計2018~2019年前五大云計算供應當商的投資總額與五大電信運營商投資總額持平，甚至有趕超的勢頭；Macom同時非常樂觀地看待中國數(shù)據(jù)中心市場，并預計未來五年中國市場的100G單一端口需求也將以54%的速度呈現(xiàn)高速增長。

     亞太區(qū)光學解決方案銷售總監(jiān)Kevin Cheng表示：數(shù)據(jù)中心市場的爆發(fā)，市場對于光模塊產(chǎn)品提出高密度、低功耗、低成本、高速度的新要求，面對100G、400G應用，MACOM推出的業(yè)界首款集成新技術(shù)自動對準激光器平臺L-PIC（集成激光器的硅光子集成電路）的單通道100G、多通道100G，及更高200G、400G產(chǎn)品，新型云數(shù)據(jù)中心的投資不斷加大，促進100G、400G以上業(yè)務增長，MACOM產(chǎn)品快速布局，將助力數(shù)據(jù)中心市場騰飛。

聯(lián)手AMCC共同打造云數(shù)據(jù)中心完整方案  PAM-4 100G芯片Q2量產(chǎn)
      去年11月，Macom以7.7億美元收購半導體公司Applied Micro Circuits （AMCC）的消息如巨石入池，在行業(yè)激起軒然大波，該收購鞏固了MACOM在云數(shù)據(jù)中心提供商的首要供應商地位奠定了堅實的基礎(chǔ)。

      對于本次收購，高級市場總監(jiān)Tracy Ma表示：“MACOM與AMCC的合作將加速MACOM在云數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的成長，在架構(gòu)設計中占據(jù)一席之地，通過AMCC增長數(shù)?；旌虾蚉AM-4 PHY擴展MACOM的模擬光電業(yè)務。在光模塊業(yè)務上，進一步優(yōu)化從光-電-交換芯片整個信號通道。這一并購使MACOM總市場增長50%份額，MACOM從元器件提供商成為數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)完整解決方案提供商”。 Tracy Ma加入MACOM之前，曾在AMCC擔任高級市場營銷總監(jiān)，負責OTN、以太網(wǎng)PHY產(chǎn)品的開發(fā)工作以及IP、ASIC業(yè)務。

      Tracy Ma談到PAM-4表示：數(shù)據(jù)中心每2年升級一次，下一個重大轉(zhuǎn)型將是從100G直接升級到400G，面對未來400G及以上的數(shù)據(jù)中心市場，PAM-4將是業(yè)界認可的首選方式，MACOM PAM-4調(diào)制采用高性能模擬電路和DSP方式，16納米的工藝領(lǐng)先業(yè)界同行，使每位符號傳送2位比特來降低帶寬及功率，能有效降低成本及速率。Tracy Ma還透露MACOM的PAM-4 單波長100G芯片即將量產(chǎn)，MACOM單波長100G PAM-4解決方案將是業(yè)界首款完整“交換芯片到光纖”產(chǎn)品組合。

采用EFT端面蝕刻新技術(shù)顛覆數(shù)據(jù)中心光學成本降低
      交流會上，MACOM 光波網(wǎng)絡組件業(yè)務副總裁兼總經(jīng)理Vivek Rajgarhia為在座的媒體朋友演示了端面蝕刻技術(shù)（EFT）激光器制作技術(shù)，該EFT技術(shù)不同于傳統(tǒng)滑片芯片技術(shù)，EFT技術(shù)可直接在Wafer上將激光器端面完成蝕刻，并直接鍍膜與測試，這種方法可實現(xiàn)大規(guī)模激光器生產(chǎn)，并大大降低成本，該EFT技術(shù)已得到專利保護，EFI激光器技術(shù)加上MACOM硅光組合的自對準端面蝕刻技術(shù)SAEFT技術(shù)相結(jié)合稱為L-PIC（與硅光子PIC集成的激光器）平臺。


傳統(tǒng)芯片技術(shù)與端面蝕刻技術(shù)對比

      MACOM新品100G CWDM4解決方案則是由基于L-PIC平臺、電驅(qū)動芯片、電控制芯片融合實現(xiàn)，單波長100G解決方案則上由L-PIC平臺實現(xiàn)；另一創(chuàng)新型新品CWDM4 TOSA/ROSA采用表面貼裝層壓封裝技術(shù)，該表面貼裝線性調(diào)制驅(qū)動器可實現(xiàn)面向長距離、城域應用的單波長高速600G解決方案。

      面對數(shù)據(jù)中心市場井噴，Macom作為目前業(yè)界唯一一家同時具有硅光平臺及激光器平臺制造商，利用其獨特的端面蝕刻技術(shù)（EFT）激光器制作技術(shù)，將為數(shù)據(jù)中心市場帶來低成本、高密度的光器件解決方案，大幅降低數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)傳輸?shù)某杀?。助于云?shù)據(jù)中心400G及以上產(chǎn)品高速發(fā)展。


CFOL配圖：圓桌交流