7/24/2017,數(shù)通市場引領網(wǎng)絡方案和高端器件創(chuàng)新,未來幾年將持續(xù)加速增長。全球數(shù)據(jù)中心基礎光器件仍處于全面向100G帶寬升級的階段中,自2016年開始,實際推進節(jié)奏已經(jīng)比預計晚了一些,但Facebook已經(jīng)建成了100G DC;微軟正在投建100G DC;Google正在投建100G DC的同時正籌建200G DC;而FB將跨過200G直接籌建400G。上游供應商的100G QSFP28模組產(chǎn)能已經(jīng)超過了每月1萬個,且finisar在2017年的所有100G貨源已被定光。可見互聯(lián)網(wǎng)廠商擴容帶寬的速度并不能滿足需求,未來幾年數(shù)通市場對100G及以上光模塊需求仍將加速增長。

　　電信網(wǎng)傳輸承載能力提升勢在必行,但受制于既有網(wǎng)絡架構和投資能力,節(jié)奏晚于數(shù)通網(wǎng)。電信網(wǎng)承載能力在新的業(yè)務形態(tài)全面爆發(fā)的背景下, 正面臨前所未有的壓力。除了4.5G、海量Iot連接、4K視頻業(yè)務,電信網(wǎng)絡也面臨云化轉型帶來的全新挑戰(zhàn)。但由于存量網(wǎng)絡在架構和標準設計上遵循的舊制式,使得目前的基礎光器件仍以10G芯片為主。從投資能力上看,受限于今年整體收入水平增速下滑,運營商難以從下而上地徹底進行整網(wǎng)更新。我們認為,在網(wǎng)絡方案和核心器件路標上,數(shù)通網(wǎng)的創(chuàng)新會是電信運營商重要的參考依據(jù),從保護投資的角度出發(fā),運營商將會由點及面地逐步進行傳輸網(wǎng)改造,并以5G對固網(wǎng)的需求為錨點。在投資節(jié)奏上雖然晚于數(shù)通網(wǎng),但光網(wǎng)絡帶代際革新勢在必行。

　　光器件封測能力和芯片設計同樣重要,應關注光電子技術在消費者領域的創(chuàng)新應用。以中國在全球光器件產(chǎn)業(yè)鏈中的地位來看,目前競爭力主要還是體現(xiàn)在封測能力和量產(chǎn)成本上。封測能力難點繁雜,更容易凸顯我國在制造能力上的優(yōu)勢,包括蘇州旭創(chuàng)、天孚通信和新易盛等廠商已經(jīng)形成了全面豐富的積累,并且在中短期將受益于全球數(shù)通市場的高景氣。長期來看,本土供應商向上游設計能力延伸的邏輯更為堅實,典型如光迅、海信和昂納均已經(jīng)在上游多種產(chǎn)品類型的芯片上有扎實的自研基礎,隨著光電子技術在消費電子、量子通信和硅光領域的應用突破,需求的多元化將長期支撐核心收發(fā)器件的供不應求,具備上游自研能力的廠商擁有巨大潛在空間。

來源中銀國際