8/25/2017,光纖在線訊：光通信上市公司--武漢光迅科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光迅科技”）今日發(fā)布2017年上半年業(yè)績(jī)財(cái)報(bào)，報(bào)告顯示：光迅科技2017上半年?duì)I收23.9億元，同比去年19.8億增長(zhǎng)20.57%；凈利潤(rùn)1.7億元，同比去年1.53億增長(zhǎng)12.17%；每股基本收益0.27元，同比增長(zhǎng)12.25%，總資產(chǎn)49億元。

      分產(chǎn)品來(lái)看：光迅科技傳輸類(lèi)產(chǎn)品營(yíng)收達(dá)14億元，同比增長(zhǎng)50.45%，毛利率達(dá)22.06%，數(shù)據(jù)中心與接入類(lèi)產(chǎn)品營(yíng)收8.98億元，同比下降7.38%，毛利率達(dá)10.58%。全球數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著，但傳統(tǒng)傳輸市場(chǎng)表現(xiàn)平淡。尤其2016年需求的快速增長(zhǎng)導(dǎo)致了2017年設(shè)備商的庫(kù)存糾正，光器件商同時(shí)面臨市場(chǎng)需求下降以及行業(yè)整體庫(kù)存管理壓力，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈。

      分市場(chǎng)來(lái)看：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)光迅營(yíng)收18.2億元，海外市場(chǎng)營(yíng)收5.7億元，國(guó)內(nèi)市扔是光迅科技主力市場(chǎng)。

市場(chǎng)情況及分析 
    2017年上半年,中國(guó)運(yùn)營(yíng)商的資本開(kāi)支預(yù)計(jì)下降13%，資本集中度向全球平均水平回歸，國(guó)內(nèi)通信設(shè)備商需求下降，通信器件商也因此面臨收入增長(zhǎng)方面的壓力。

    光迅科技在國(guó)內(nèi)設(shè)備商市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)10G EPON批量出貨；自制EML芯片產(chǎn)品送樣測(cè)試；數(shù)據(jù)產(chǎn)品成功突破大客戶(hù)，收獲較大份額；運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)和行業(yè)網(wǎng)市場(chǎng)，中標(biāo)數(shù)個(gè)項(xiàng)目；咨訊商市場(chǎng)，MPO產(chǎn)品多次中標(biāo)大客戶(hù)，100G光模塊打開(kāi)重要客戶(hù)市場(chǎng)。國(guó)際市場(chǎng)采取一個(gè)重點(diǎn)客戶(hù)帶動(dòng)一片區(qū)域策略，在亞太及北美市場(chǎng)均取得戰(zhàn)略客戶(hù)突破，并成功轉(zhuǎn)化為大客戶(hù)，超額完成半年目標(biāo)。

專(zhuān)利情況 
     2017上半年，光迅科技與政府部門(mén)保持緊密溝通，加強(qiáng)與相關(guān)研究單位的橫向合作，申請(qǐng)“100Gb/s光通信系統(tǒng)用關(guān)鍵光電子器件產(chǎn)業(yè)化”等政府補(bǔ)貼項(xiàng)目及企業(yè)資質(zhì)項(xiàng)目共35項(xiàng)，獲批復(fù)資金2800余萬(wàn)元。

    遞交專(zhuān)利申請(qǐng)共計(jì)74件，包括中國(guó)發(fā)明60件、中國(guó)實(shí)用新型10件、國(guó)際專(zhuān)利4項(xiàng)。組織申報(bào)政府科技獎(jiǎng)勵(lì)五項(xiàng)，其中，國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一項(xiàng)，國(guó)家專(zhuān)利獎(jiǎng)二項(xiàng)，省科技進(jìn)步獎(jiǎng)一項(xiàng)，市專(zhuān)利獎(jiǎng)一項(xiàng)。獲得院集團(tuán)2017年度優(yōu)秀專(zhuān)利獎(jiǎng)6項(xiàng)，其中一等獎(jiǎng)1項(xiàng)，二等獎(jiǎng)3項(xiàng)，獲獎(jiǎng)質(zhì)量和數(shù)量居集團(tuán)首位。

生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)情況及分析 
    2017上半年，光放及子系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)出同比增長(zhǎng)87%，光模塊產(chǎn)出同比增長(zhǎng)15%。各類(lèi)無(wú)源器件、激光器及SLED產(chǎn)出，受需求萎縮影響，較同期有小幅下滑。10G EML高速測(cè)試平臺(tái)建立，確保芯片篩選及測(cè)試產(chǎn)出；與子公司協(xié)同、整合，推出基于TO-CAN的10G EML TOSA，建立基于Cooled-TO產(chǎn)品平臺(tái)，為自制EML芯片低成本封裝打下基礎(chǔ)。

    重點(diǎn)圍繞 “光迅制造2025”、“100G等重點(diǎn)產(chǎn)品規(guī)劃”，加快推進(jìn)制造自動(dòng)化進(jìn)程，開(kāi)展AWG自動(dòng)耦合測(cè)試設(shè)備改造；小開(kāi)關(guān)自動(dòng)耦合設(shè)備上線使用；基于自制TO同軸封裝的激光耦合設(shè)備，計(jì)劃驗(yàn)證交付；100G QSFP自動(dòng)化系統(tǒng)完成搭建；對(duì)10G有源自動(dòng)化產(chǎn)線，完成35項(xiàng)優(yōu)化，新增10項(xiàng)自動(dòng)化測(cè)試用例。