11/7/2017，中興通訊在OpenStack悉尼峰會(huì)上正式發(fā)布新一臺(tái)云平臺(tái)TECS 6.0。該產(chǎn)品基于最新的OpenStack Pike版本，在特性繼承上，領(lǐng)先于市場(chǎng)各大主流云平臺(tái)產(chǎn)品。TECS提供了面向云原生的微服務(wù)架構(gòu)、采用了邊緣DC分層設(shè)計(jì)和FPGA硬件加速技術(shù)，并具備了ICT混合資源編排的能力。 

      TECS 6.0具備以下特點(diǎn)：
基于微服務(wù)的PaaS平臺(tái)，為云原生應(yīng)用提供了強(qiáng)大的持續(xù)開發(fā)和交付能力，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)分鐘級(jí)上線；
邊緣DC解決方案，以本地輕量級(jí)All-in-One資源池和上級(jí)集中式管理的架構(gòu)，提供基于邊緣計(jì)算的分布式平臺(tái)解決方案；
混合云解決方案，提供IT云和CT云的資源融合和統(tǒng)一運(yùn)維，為用戶帶來更低成本和更高效率的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)。

      OpenStack是業(yè)界主流的開源云管理平臺(tái)，旨在提供實(shí)施簡(jiǎn)單、可大規(guī)模擴(kuò)展、豐富、標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一的云平臺(tái)。中興通訊作為OpenStack基金會(huì)黃金會(huì)員和主要代碼貢獻(xiàn)者之一，致力于推動(dòng)OpenStack的演進(jìn)和發(fā)展。在最新發(fā)布的OpenStack Pike版本中，中興通訊完成的新功能數(shù)排名全球前三；同時(shí)，中興通訊在Murano和Solum兩個(gè)項(xiàng)目中擔(dān)任PTL (Project Team Leader)，并在Zun等9個(gè)正式項(xiàng)目中擔(dān)任核心貢獻(xiàn)者（Core）職位。 

      作為網(wǎng)絡(luò)云化的領(lǐng)導(dǎo)者之一,中興通訊云化產(chǎn)品在全球的商用、試商用項(xiàng)目已超過280個(gè), 與VEON、velcom、Telefonica、中國(guó)移動(dòng)等全球主流運(yùn)營(yíng)商深度合作。此次新發(fā)布的TECS 6.0，無論是技術(shù)創(chuàng)新，還是架構(gòu)演進(jìn)，都更加貼合5G/IoT時(shí)代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和新型業(yè)務(wù)的需求，全面支持電信運(yùn)營(yíng)商及各類垂直行業(yè)的革新和發(fā)展。