1/25/2018, 領(lǐng)先的針對(duì)多種市場(chǎng)應(yīng)用的射頻，模擬和混合信號(hào)IC制造商MaxLinear今天推出瞄準(zhǔn)大型云和企業(yè)數(shù)據(jù)中心高速光互聯(lián)的Telluride系列（MxL9355XX）400Gbps PAM4 DSP SoC片上系統(tǒng)解決方案。這一解決方案號(hào)稱是世界上首個(gè)集成EA調(diào)制激光器驅(qū)動(dòng)器的400Gbps DSP SoC芯片，可以方便地幫助客戶開發(fā)2公里以內(nèi)的400Gbps光模塊。 

MxL935XX 16nm CMOS PAM4 DSP SoC芯片功耗6.7W，包括了EA-EML驅(qū)動(dòng)芯片的功耗在內(nèi)。這一功耗指標(biāo)滿足了QSFP-DD, OSFP以及COBO等400Gbps 光模塊嚴(yán)格的功耗要求。

MxL9355XX支持1路，2路或者4路100Gbps光連接，支持25G NRZ和50G PAM4電接口，支持多種交換ASIC。內(nèi)置激光驅(qū)動(dòng)功能可以幫助模塊廠商進(jìn)一步降低開發(fā)成本。
MaxLinear宣布該芯片已經(jīng)開始送樣給主要光模塊廠商，預(yù)計(jì)下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 

MaxLinear公司CEO Kishore Seendripu博士指出，數(shù)據(jù)流量的暴漲和對(duì)高速數(shù)據(jù)服務(wù)的強(qiáng)勁需求對(duì)云和企業(yè)網(wǎng)架構(gòu)帶來沉重的負(fù)擔(dān)，要求網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)加快升級(jí)，也推動(dòng)400Gbps速率更快獲得部署。隨著支持50Gbps PAM4 I/O的下一代交換ASIC的出現(xiàn)，他們相信對(duì)于基于PAM4 DSP的400Gbps光纖連接方案將迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)。成本的壓力和散熱的考量都在推動(dòng)基于單通道100Gbps的應(yīng)用更快走向現(xiàn)實(shí)。