3/1/2018, 領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體和先進(jìn)算法提供商Semtech今天宣布將會(huì)在OFC2018上封閉展示其綜和的高速數(shù)據(jù)傳輸用光通信IC平臺(tái)。

Semtech的信號(hào)完整性產(chǎn)品集團(tuán)將會(huì)重點(diǎn)展示56Gbd和28Gbd PAM4解決方案，ClearEdge CDR，單和多通道產(chǎn)品以及PON或者FTTX產(chǎn)品。這些芯片支持1Gbps到400Gbps速率的不同應(yīng)用，包括云存儲(chǔ)，F(xiàn)TTX和移動(dòng)通信等。

Semtech公司信號(hào)完整性業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Timothy Vang博士表示，作為領(lǐng)先的光通信芯片提供商，Semtech和行業(yè)內(nèi)主要的光模塊公司建立了合作關(guān)系。Semtech高度差異化的產(chǎn)品為業(yè)內(nèi)最具創(chuàng)新的模塊廠(chǎng)商提供了領(lǐng)先的芯片解決方案。

Semtech展位號(hào) 1322，產(chǎn)品展示僅對(duì)受邀客戶(hù)開(kāi)放。