新飛通OFC2018展示針對(duì)400Gbps的53GBaud系列光電器件
發(fā)布時(shí)間:2018-03-05 22:24:22 熱度:3628
3/5/2018, 領(lǐng)先的基于混合光子集成技術(shù)的高帶寬高速模塊和子系統(tǒng)提供商N(yùn)eoPhotonics新飛通今天推出53GBaud 線性光器件系列產(chǎn)品,包括驅(qū)動(dòng)芯片,EML激光器,PIN和TIA等支持PAM4 的100G和400G云數(shù)據(jù)中心和其他用戶側(cè)應(yīng)用光器件。
新飛通表示,云數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對(duì)高端口密度和低成本光模塊提出更高要求,從而推動(dòng)向基于PAM4的單波長(zhǎng)100Gbps技術(shù)的升級(jí)。新飛通的53Gbaud系列產(chǎn)品為高速模塊開(kāi)發(fā)商提供了完整的光電器件解決方案,可以實(shí)現(xiàn)小尺寸下的高性能低功耗模塊設(shè)計(jì)。
新飛通的53GBaud 線性光器件產(chǎn)品包括:
53Gbaud開(kāi)放耗盡驅(qū)動(dòng)(ODD)芯片,配合EML激光器工作,典型功耗每通道90mW,尺寸小巧
53GBaud MZM驅(qū)動(dòng)芯片,配合硅光調(diào)制器,四路驅(qū)動(dòng),最高3.5Vppd每通道輸出,典型功耗2.2W,尺寸小巧
53GBaud CWDM4 EML,工作溫度20到70攝氏度,非常適合PAM4的數(shù)據(jù)中心內(nèi)光模塊應(yīng)用
53GBaud PIN,適合和復(fù)用解復(fù)用芯片以及TIA共平面封裝
53GBaud TIA,低噪聲,典型功耗60mA,3.3V,適合10公里應(yīng)用
新飛通董事局主席兼CEO Tim Jenks表示,他們的53GBaud 線性光器件典型帶寬35GHz,為單波長(zhǎng)100Gbps應(yīng)用以及400Gbps CWDM4應(yīng)用提供了理想的全部器件產(chǎn)品。新飛通非常樂(lè)于為云數(shù)據(jù)中心工業(yè)提供可靠的經(jīng)濟(jì)的光器件解決方案。
新飛通將在OFC2018 展位號(hào)3322展示這些產(chǎn)品。
新飛通表示,云數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對(duì)高端口密度和低成本光模塊提出更高要求,從而推動(dòng)向基于PAM4的單波長(zhǎng)100Gbps技術(shù)的升級(jí)。新飛通的53Gbaud系列產(chǎn)品為高速模塊開(kāi)發(fā)商提供了完整的光電器件解決方案,可以實(shí)現(xiàn)小尺寸下的高性能低功耗模塊設(shè)計(jì)。
新飛通的53GBaud 線性光器件產(chǎn)品包括:
53Gbaud開(kāi)放耗盡驅(qū)動(dòng)(ODD)芯片,配合EML激光器工作,典型功耗每通道90mW,尺寸小巧
53GBaud MZM驅(qū)動(dòng)芯片,配合硅光調(diào)制器,四路驅(qū)動(dòng),最高3.5Vppd每通道輸出,典型功耗2.2W,尺寸小巧
53GBaud CWDM4 EML,工作溫度20到70攝氏度,非常適合PAM4的數(shù)據(jù)中心內(nèi)光模塊應(yīng)用
53GBaud PIN,適合和復(fù)用解復(fù)用芯片以及TIA共平面封裝
53GBaud TIA,低噪聲,典型功耗60mA,3.3V,適合10公里應(yīng)用
新飛通董事局主席兼CEO Tim Jenks表示,他們的53GBaud 線性光器件典型帶寬35GHz,為單波長(zhǎng)100Gbps應(yīng)用以及400Gbps CWDM4應(yīng)用提供了理想的全部器件產(chǎn)品。新飛通非常樂(lè)于為云數(shù)據(jù)中心工業(yè)提供可靠的經(jīng)濟(jì)的光器件解決方案。
新飛通將在OFC2018 展位號(hào)3322展示這些產(chǎn)品。


