5/22/2018，據(jù)《電子時報》報道，富士康董事長郭臺銘日前重申，計劃讓富士康進(jìn)入芯片制造領(lǐng)域。

臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》援引郭臺銘的話稱，富士康“肯定”會自主制造芯片。近期，他在北京大學(xué)發(fā)表演講時談到了富士康開發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的計劃，這需要富士康采購大量傳感器和傳統(tǒng)集成電路(IC)零部件，使得集團(tuán)一年采購的半導(dǎo)體零部件金額超過4億美元。

郭臺銘稱，在富士康此前收購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的計劃被拒絕后，公司已經(jīng)建立了一個半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門，擁有逾100名工程師。

報道稱，富士康一直在加強(qiáng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，已經(jīng)控制了多家與IC相關(guān)的公司，包括液晶驅(qū)動IC制造商天鈺科技、系統(tǒng)級封裝公司訊芯科技、半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技以及IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶科技(SocleTechnology)。