9/20/2018, Lightwave報道，板上光器件聯(lián)盟COBO日前宣布其成員公司Molex，Ciena和SENKO的合作團隊，TE Connectivity, Credo和AOI等公司將在9月24日到26日的ECOC2018上展示基于今年4月發(fā)布的COBO 1.0規(guī)范的首款COBO產(chǎn)品。COBO聲稱板上光器件有助于提升傳輸效率，改善面板密度，尤其是支持400Gbps及更高速率的產(chǎn)品。

Molex在這次ECOC上將展示基于COBO模塊的參考設(shè)計板，包括了高密度前面板上的帶有EMI屏蔽連接器產(chǎn)品，支持盲插的光背板連接器，以及基于該公司FlexPlane技術(shù)的柔性布線系統(tǒng)。

Ciena和SENKO的團隊將基于SENKO的CS連接，MPO Plus刺刀連接器和u-LC連接器展示小型面板連接器對于改善散熱和光纖管理的效果。兩家公司還將發(fā)布兩篇技術(shù)白皮書，第一篇有關(guān)數(shù)據(jù)中心互聯(lián)流量增長對高速電信號連接，PCB布局和走線的要求，分析了不同材料性能對于COBO應(yīng)用的影響，也驗證了OIF CEI-56G-VSR-PAM4標(biāo)準的價值。第二篇白皮書針對相干系統(tǒng)等的散熱性能評估，以14.4Tbps容量，1RU線路板內(nèi)的COBO模塊進行分析。

TE Connectivity和Credo將在ECOC上聯(lián)合展示112Gbps通道傳輸能力，基于TE的連接器技術(shù)和Credo的芯片。AOI將展示基于硅基光電子技術(shù)的400Gbps 16通道 板上光器件，可以支持2公里傳輸，采用1310nm波長。該器件采用了COBO規(guī)范的尺寸，電管腳和連接器標(biāo)準。

COBO主席來自微軟公司的Brad Booth表示，人工智能，5G和物聯(lián)網(wǎng)等下一代技術(shù)正在快速發(fā)展，這些技術(shù)的提供商都將受益于板上光器件技術(shù)的發(fā)展。新應(yīng)用需要器件級別更高效高速的連接，這次展示不僅有板上光器件技術(shù)最新進展，更有關(guān)于這項技術(shù)規(guī)模部署的進展的信息。

COBO在此次ECOC上的展位號608。