11/1/2018， 博通公司Broadcom今天發(fā)布其針對數(shù)據(jù)中心和云架構(gòu)的7nm工藝400G PAM-4 PHY芯片BCM87400。該芯片基于博通最新的7nm Centenario 112G PAM-4 DSP平臺，提供第一流的400G 8:4 gearbox和低功耗性能，確保超級數(shù)據(jù)中心和云網(wǎng)絡(luò)的400GbE 鏈路部署。

博通指出，隨著連接新一代支持高密度高速率交換機更多部署100G單波長光模塊，網(wǎng)絡(luò)骨干也正迅速向400GbE升級。對高速連接的爆發(fā)性需求背后是5G, 人工智能，機器學習等新應(yīng)用。相比利用當前的16nm 400G PHY芯片的光模塊的12W功耗，新的7nm 400G PHY芯片支持低于8W的光模塊功耗。

BCM87400的主要特點包括：
業(yè)界領(lǐng)先的DSP性能，更高功效，支持DR4/FR4光模塊滿足IEEE標準和MSA規(guī)范
支持DR/FR光模塊標準交換機應(yīng)用的DSP平臺
用戶側(cè)接口滿足CEI-28G/56G LR規(guī)范，支持長距離應(yīng)用
IEEE 802.3bs標準兼容的KP4和端到端FEC旁路應(yīng)用
經(jīng)過驗證的PAM-4架構(gòu)，支持包括EML, DML和硅光器件多種光器件
優(yōu)化的設(shè)計，支持同博通交換ASIC和ASSP芯片更好的互通，支持28Gbaud PAM-4和NRZ SerDes架構(gòu)

博通公司物理層產(chǎn)品線總經(jīng)理，高級VP Lorenzo Longo表示，隨著諸如博通Tomahawk 3這樣的12.8Tbps交換芯片的正式推出，超大數(shù)據(jù)中心運營商和云服務(wù)提供商將更多利用400GbE端口滿足不斷增長的帶寬需求。博通新的7nm Centenario PAM-4 DSP是高密度400G連接的QSFP-DD和OSFP光模塊的關(guān)鍵。這一產(chǎn)品的推出勢必加快400GbE的部署。

BCM87400已經(jīng)可以開始送樣。