1/24/2019，硅基光電子集成技術初創(chuàng)公司Rockley光子日前表示其基于一個大型Foundry環(huán)境的全集成硅光平臺已經完成開發(fā)，并開始出售芯片，產能將很快上升。

Rockley光子表示其硅光芯片在光學傳感，3D激光成像，人工智能計算連接等領域都有市場上的合作伙伴。該公司創(chuàng)始人兼董事會主席Andrew Rickman特別指出，基于這一硅光平臺的AOC和光模塊產品將由蘇州亨通制造。在大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的擴展以及AI計算和5G回傳等對輸入輸出接口的帶寬和密度要求很高，同時又要求低功耗低成本的應用中，Rockley的光電集成芯片可以發(fā)揮關鍵的作用。

Rockley光子成立于2013年，2018年OFC期間該公司特別推出了光電一體的3層數(shù)據(jù)中心路由交換及100G連接功能一體的optoASIC封裝的硅光芯片，在展會期間引起轟動。