6/18/2019,為期兩天的2019中國光網絡研討會在北京召開。來自科研機構、電信運營商、互聯網服務商、數據中心、產業(yè)聯盟以及設備和技術提供商的代表參會。13日下午，光迅科技接入產品業(yè)務部終端接入產品線副經理戴啟偉、光電技術研發(fā)部張博博士受邀參加2019年中國光網絡研討會，并發(fā)表主題演講，獲得現場專家學者的一致好評。

高速PON產品基于海量需求借助自制光芯片能夠有效降低成本
   在超寬帶接入及業(yè)務發(fā)展論壇上，戴啟偉作了題為“高速PON光模塊的應用前景和挑戰(zhàn)”的主題演講。
新一代PON產品更新迭代速度有望加快。目前全球PON市場呈穩(wěn)步增長趨勢，中國市場份額同比2018年有小幅下降，但仍然是最重要的PON市場。在市場應用上，在未來三年內2.5G GPON OLT/ONU仍將是全球PON市場上最主要的產品，新品10G GPON OLT/ONU將迎來快速爆發(fā)的時間窗口，年復合增長率有望達到50%以上。
戴啟偉談到，未來10G PON市場競爭將異常激烈，特別是各器件供應商不僅要掌握高端的產品技術，還要有超強的低成本制造和海量靈活交付的能力，才能滿足客戶發(fā)展的需求，為此，光迅科技將分發(fā)揮自身全面、系統(tǒng)的產業(yè)綜合優(yōu)勢，積極推進新一代PON產品研發(fā)， 助力新一代PON的快速推廣建設。


 
硅光的成本和量產優(yōu)勢為基于硅光平臺的相干下沉提供了可能性
   在硅基光子集成技術發(fā)展與應用專題論壇上，張博博士圍繞“硅光技術在相干光模塊中的應用”發(fā)表主題演講，回答了業(yè)界共同關心的熱點問題。
   隨著芯片和封裝集成度的提升，相干光器件將進入怎樣的時代？目前可插拔光模塊已經發(fā)展到了CFP2-DCO階段，馬上將進入QSFP-DD-DCO階段，1U單板的面板密度也將會達到上限。為了能進一步的提升單板密度，降低功耗，后面相干光模塊將朝著板上光（OBO）模塊或者合封（CO-Packaging）的形式發(fā)展。同時，相干光器件將由分立器件進入了2in1甚至3in1多器件集成時代，更好地滿足相干光模塊對更低功耗、更小尺寸和更低成本的要求。另外，隨著芯片和封裝集成度的進一步提升，模塊、器件、芯片之間的界限也會越來越模糊。
   硅光技術在相干產品的優(yōu)劣勢究竟有哪些？硅光技術發(fā)揮自身的平臺優(yōu)勢大量應用于相干光產品中，比如高量產能力、低成本、小尺寸、高集成度，同時也有一些自身的缺陷，比如光源的缺失、相干調制器性能的劣勢，這使的硅光與磷化銦平臺在相干光模塊產品中會長時間互補共存。針對不同的應用場景，兩種平臺會各有優(yōu)勢。
硅光的成本和量產優(yōu)勢為基于硅光平臺的相干下沉帶來了可能性，在400G時代，灰光相干方案可以代替EML合波方案，下沉到10km的應用場景。800G時代，灰光相干方案有可能取代硅光DR8方案，下沉到500m-2km的應用場景。


 
   光迅科技通過持續(xù)的技術積累、完善的自主創(chuàng)新體系，為光電子器件領域作出了一定貢獻，公司產品暢銷海內外，為全球二十多個國家（地區(qū)）的四十余家主流通信廠商，提供創(chuàng)新的技術應用和可靠的解決方。公司與國家光電子創(chuàng)新中心攜手合作，成功于2018年推出基于硅光平臺的集成相干收發(fā)光組件產品。未來，光迅科技將基于自身多年積累的封裝能力和平臺優(yōu)勢，促進相干光通信技術的發(fā)展并推動其應用于更多的通信領域，為客戶提供更具價值的產品和服務，開拓信息社會更美好的明天。