9/18/2019，隨著越來(lái)越多的5G手機(jī)被推向市場(chǎng)，人們對(duì)5G手機(jī)背后的5G芯片關(guān)注度也越來(lái)越高。CV智識(shí)曾采訪過(guò)多位5G手機(jī)的用戶，問(wèn)及使用體驗(yàn)，他們給出了近乎一致的回答，即售價(jià)高，耗電快，發(fā)熱多。而這些原因歸根結(jié)底都是5G芯片尚不成熟帶來(lái)的副作用。最為明顯的就是，5G手機(jī)初期的定價(jià)之高多是由于5G芯片成本居高不下。

   眾所周知，2019年多個(gè)國(guó)家開(kāi)始了正式的5G商用，而這比此前業(yè)界預(yù)計(jì)的時(shí)間要早了一大截?，F(xiàn)實(shí)是，即便5G網(wǎng)絡(luò)能夠在國(guó)家政策資本的推動(dòng)下，迅速鋪展開(kāi)來(lái)，但是像芯片，終端等這樣需要時(shí)間研發(fā)精進(jìn)的配套硬件卻無(wú)奈成了早產(chǎn)兒。

   當(dāng)下，5G芯片玩家屈指可數(shù)。但在全球范圍內(nèi)，有超過(guò)20家的電信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商及相近數(shù)量的智能手機(jī)制造商正在推出5G服務(wù)和手機(jī)。高通此前估計(jì)，可能升級(jí)的潛在手機(jī)用戶數(shù)量達(dá)22億。所以伴隨著手機(jī)廠商對(duì)芯片的旺盛需求，芯片廠商之間的明爭(zhēng)暗斗也愈演愈烈。


   5G洗牌行業(yè)，全球芯片廠商僅存5家

   早在2g、3g時(shí)代，在芯片領(lǐng)域本來(lái)有十多家手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商，但每一代技術(shù)升級(jí)，基帶芯片制造商所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)也在增加。除了所需的專(zhuān)利儲(chǔ)備和研發(fā)投資在遞增，門(mén)檻也越來(lái)越高。因此，每一代通信技術(shù)的升級(jí)都伴隨著芯片行業(yè)的大洗牌，5G同樣不例外。

   2019年4月17日，高通與蘋(píng)果之間的專(zhuān)利許可糾紛最終得到解決，與此同時(shí)，英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并把相關(guān)專(zhuān)利轉(zhuǎn)給了該業(yè)務(wù)唯一的客戶蘋(píng)果公司。也是在同一天，紫光展銳宣布常春藤510完成了5G通話測(cè)試。隨著英特爾的退出，全球研發(fā)出5G芯片的企業(yè)僅剩下了高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中華為、三星5G芯片往往用于自家產(chǎn)品，真正面向市場(chǎng)出售5G芯片的僅高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家。

   據(jù)報(bào)道，依據(jù)功能來(lái)分，5G芯片大致可以分為兩類(lèi)，一是多媒體數(shù)據(jù)的處理、二是通信信號(hào)的接收與發(fā)送。實(shí)際上，提供5G信號(hào)是5G基帶芯片實(shí)質(zhì)上最大的改變，也決定了5G手機(jī)與4G手機(jī)的差別。作為芯片領(lǐng)域的龍頭，早在2016年，高通就推出了5G基帶芯片X50。在2018年，華為、聯(lián)發(fā)科、三星均展示了首款5G基帶芯片。今年年初， 高通發(fā)布了升級(jí)版本X55，支持NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）、SA（獨(dú)立組網(wǎng)）雙模。而華為在高通X55發(fā)布前的一個(gè)月，搶先發(fā)布了5G基帶芯片巴龍5000，華為稱(chēng)這是全球第一個(gè)支持5G的3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。從商用節(jié)奏上看，華為與高通走在了前面。但是三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳也在步步緊追，并沒(méi)有被落下太多。

   頭部廠商的“Soc”量產(chǎn)之爭(zhēng)

   不可否認(rèn)，現(xiàn)在的5G芯片還處于發(fā)展初期，仍然需要多次更迭，目前來(lái)看，芯片廠商的較量已來(lái)到了二代芯片之爭(zhēng)的階段。本月初，華為在柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA）上發(fā)布了全球首個(gè)將5G基帶集成到手機(jī)SoC中的麒麟990 5G，這款芯片也是采用了目前業(yè)界最先進(jìn) 7nm ＋ EUV工藝制程的5G SoC。而在麒麟990系列發(fā)布的前一天，三星搶先發(fā)布了旗下首款集成5G基帶的處理器Exynos980，但這款芯片被華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在演講中稱(chēng)為“PPT”芯片。此外余承東還調(diào)侃稱(chēng)，蘋(píng)果現(xiàn)在還沒(méi)有研發(fā)出5G芯片，高通的5G芯片還是外掛式的，而三星的集成式5G SoC芯片，仍舊沒(méi)有商用。值得一提的是，在麒麟990系列發(fā)布幾個(gè)小時(shí)后，高通也宣布將推出集成5G功能的驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)，并稱(chēng)該平臺(tái)已于2019年第二季度向客戶出樣，四季度推出相應(yīng)終端。不過(guò)對(duì)標(biāo)麒麟990系列的驍龍8系列旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，將在年底才發(fā)布，相應(yīng)終端則要到明年上半年才能推出。短短三天時(shí)間內(nèi)，三星、華為和高通三家的5G集成基帶芯片便接連面世，而這其中的戰(zhàn)爭(zhēng)意味也頗為明顯了。

   總結(jié)來(lái)看，高通提前公布了在2020年路線圖上的相應(yīng)布局，三星宣布計(jì)劃在2019年底為量產(chǎn)這種系統(tǒng)芯片，而華為的速度較快，承諾在9月19日推出的Mate30 Pro智能手機(jī)上采用其最先進(jìn)的處理器。

   在5G標(biāo)準(zhǔn)還未完全確定的背景下，關(guān)于NSA與SA的爭(zhēng)論也從未停歇，如今談?wù)搫儇?fù)還為時(shí)過(guò)早，歸根結(jié)底，5G芯片如何帶來(lái)讓消費(fèi)者滿意的體驗(yàn)創(chuàng)新才是廠商最該思考的。

   其實(shí)，現(xiàn)在市面上已經(jīng)發(fā)布了多款5G基帶芯片，比如巴龍5000，驍龍X50，聯(lián)發(fā)科MT70，三星5G基帶等，并且已經(jīng)應(yīng)用在了多款已上市的5G手機(jī)上。目前來(lái)看，在這些主流基帶芯片中只有聯(lián)發(fā)科的還沒(méi)有用在手機(jī)上，另外除了華為5G芯片外，其它基帶都可以外售。
但5G芯片處于早期階段，成本比較高，而且現(xiàn)有的5G解決方案，都是通過(guò)外掛 5G基帶來(lái)實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)，包括此前華為、中興、小米和OV等發(fā)布的5G手機(jī)，都是通過(guò)搭載兩塊芯片完成5G連接。是如此，現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)售的5G手機(jī)售價(jià)均在4000元及以上，同時(shí)還存在芯片的空間占用、發(fā)熱和功耗等亟待解決的難題。對(duì)于麒麟990 5G芯片，華為方面表示，此次發(fā)布的是負(fù)責(zé)5G數(shù)據(jù)通信和運(yùn)算處理的“SoC”，將提高視頻和音樂(lè)的下載速度。此外彭博社9月11日?qǐng)?bào)道，集成了應(yīng)用處理器和第五代無(wú)線調(diào)制解調(diào)器的系統(tǒng)芯片，與使用兩個(gè)獨(dú)立芯片的現(xiàn)有解決方案相比，會(huì)顯著降低對(duì)空間和電量的要求。樣，搭載Soc芯片的手機(jī)由于內(nèi)置了集成的5G基帶模塊，不再需要額外安裝外掛基帶芯片，實(shí)現(xiàn)了功耗、散熱、內(nèi)部空間效率方面更優(yōu)化的效果。

   可見(jiàn)盡管5G手機(jī)市場(chǎng)的戰(zhàn)爭(zhēng)號(hào)角還未真正吹響，但頭部芯片廠商之間的火藥味已漸濃。究其原因，不外乎就是誰(shuí)能率先做到“Soc”的量產(chǎn)，誰(shuí)就具備了提升5G用戶體驗(yàn)的能力，進(jìn)而能在5G手機(jī)市場(chǎng)上提前占據(jù)有利地位。畢竟，芯片的性能不僅直接決定了一臺(tái)手機(jī)的檔次和質(zhì)量，更能直接體現(xiàn)手機(jī)最核心的技術(shù)水平。

   來(lái)源： 獵云網(wǎng)