10/15/2019，昨日，高通公司官方宣布，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無線接入（FWA）CPE終端自2020年開始發(fā)布。此外，高通還公布了合作廠商的詳細名單，包括富智康集團、LG、諾基亞、OPPO、松下、三星、聞泰、中興通訊等。 

   與高通科技合作的OEM廠商和解決方案提供商具體有：智易科技、亞旭、AVM、Casa Systems、仁寶電腦、Cradlepoint、廣和通、富智康集團、Franklin、正文科技、共進股份、高新興科技集團股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、諾基亞、OPPO、松下移動通信株式會社、廣達電腦、移遠通信、Sagemcom、三星電子有限公司、夏普、中磊電子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、偉文、聞泰科技、啟碁科技和中興通訊。

   發(fā)布于今年二月的驍龍X55是采用7納米主流制程工藝的單芯片，支持5G到2G多模，還支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD和FDD，支持獨立和非獨立組網(wǎng)模式。在5G模式下，其可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度（巴龍5000在6GHz以下和毫米波的峰值下載速率為4.6Gbps和6.5Gbps）和最高達3Gbps的上傳速度；同時，支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

   

   在業(yè)界領(lǐng)先的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)受到FWA CPE終端客戶青睞的同時，高通科技正在將其覆蓋調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、射頻前端和天線模組的無線技術(shù)領(lǐng)導力，拓展至對于5G移動運營商來說具有快速增長機遇的市場。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線的全集成5G解決方案，旨在簡化多種移動寬帶產(chǎn)品的開發(fā)工作，包括6 GHz以下、毫米波以及增程毫米波CPE終端。該解決方案不僅能為OEM廠商提供應對無線通信復雜性所需的技術(shù)支持，還能支持其面向消費者提供多樣化的產(chǎn)品組合。

   高通科技總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“我們完整的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)架構(gòu)支持從6GHz以下到增程毫米波頻段的幾乎所有的5G頻段組合以及部署模式，這使得我們能夠支持全球的移動運營商和OEM廠商面向家庭和企業(yè)提供性能最佳的5G連接，從而惠及此前連接需求無法得到充分滿足的地區(qū)。我們從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案被廣泛采用，在推動部署增強型固定寬帶服務的同時，也支持5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施面向城市、郊區(qū)、農(nóng)村環(huán)境提供更加廣泛的覆蓋。伴隨我們的集成式系統(tǒng)為產(chǎn)品開發(fā)帶來的簡便性，以及即插即用的自安裝式CPE終端正發(fā)展為主流，我們預計OEM廠商自2020年開始將能夠為固定寬帶部署提供支持?！?br>
   另外需要關(guān)注的是，高通科技將于2019年10月14日至16日在巴塞羅那舉行的Qualcomm 5G峰會上，展示搭載驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的商用CPE終端。