2/19/2020，2月18日，國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12個(gè)月期間就機(jī)器及設(shè)備向泛林團(tuán)體發(fā)出一系列購(gòu)買單，共耗資6.01億美元（約合42億元人民幣）。中芯國(guó)際表示，上述訂單是購(gòu)置用于生產(chǎn)晶圓的相關(guān)機(jī)器，為應(yīng)對(duì)客戶需要，該公司將擴(kuò)大產(chǎn)能、把握市場(chǎng)商機(jī)及增長(zhǎng)。具體訂單內(nèi)容公告中并未披露。

泛林（Lam Research）是一家美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司，也是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的巨頭之一，與應(yīng)用材料、KLA科磊齊名，2019年?duì)I收95億美元，在全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)位列第四，僅次于ASML、TEL日本東京電子及KLA。泛林生產(chǎn)的設(shè)備主要是蝕刻機(jī)、CVD（化學(xué)氣相沉積）、清洗、鍍銅等設(shè)備，其中來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的客戶是第一大來(lái)源。


根據(jù)2月13日中芯國(guó)際在財(cái)報(bào)中的說(shuō)法，過(guò)去一年中花費(fèi)42億元購(gòu)買泛林半導(dǎo)體設(shè)備（采購(gòu)自泛林的只是其中一部分）顯然是為了擴(kuò)大14nm工藝生產(chǎn)，在去年底開(kāi)始量產(chǎn)之后，14nm工藝的產(chǎn)能就是中芯國(guó)際的重點(diǎn)。而且顯示其14nm工藝開(kāi)始實(shí)現(xiàn)營(yíng)收，其第一代FinFET 14nm在去年第四季度營(yíng)收中占比1%。不過(guò)有券商認(rèn)為，該公司14nm產(chǎn)能仍然有限。另外中芯國(guó)際預(yù)計(jì)，2020年資本開(kāi)支為31億美元，比2019年20億美元增加50%，其中20億美元預(yù)計(jì)用于擁有多數(shù)股權(quán)的上海300mm晶圓廠（14nm工廠）的機(jī)器及設(shè)備。

在財(cái)報(bào)會(huì)議中，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍和梁孟松介紹，來(lái)自14nm的營(yíng)收將在今年穩(wěn)步上升，產(chǎn)能也將隨著中芯南方12英寸廠的產(chǎn)能爬坡而增長(zhǎng)。14nm月產(chǎn)能將在今年3月達(dá)到4K，7月達(dá)到9K，12月達(dá)到15K。而中芯國(guó)際的14nm產(chǎn)能在15K片晶圓/月之后應(yīng)該不會(huì)繼續(xù)提升了，還有更新的工藝。除了14nm及改進(jìn)型的12nm工藝之外，中芯國(guó)際的N+1、N+2代工藝也會(huì)陸續(xù)在今年底開(kāi)始試產(chǎn)，相當(dāng)于臺(tái)積電7nm低功耗、7nm高性能工藝級(jí)別，未來(lái)一兩年也會(huì)是產(chǎn)能建設(shè)的重點(diǎn)。

在美國(guó)封殺華為等中國(guó)公司日趨瘋狂的背景下，國(guó)產(chǎn)14nm工藝加快產(chǎn)能建設(shè)將有助于國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展，避免受制于人。相關(guān)證券分析人士說(shuō)道：“自去年夏天以來(lái)，在華為供應(yīng)鏈本土化的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)采用成熟制程的NOR閃存芯片設(shè)計(jì)公司（如兆易創(chuàng)新）、電源管理芯片設(shè)計(jì)公司（如海思半導(dǎo)體）以及CIS芯片設(shè)計(jì)公司（如韋爾股份）業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提速。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的代工企業(yè)，預(yù)計(jì)中芯國(guó)際有望受益。”中芯國(guó)際的成熟制程有望受益于國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。