7/20/2020，光纖在線訊，昨日，據(jù)英國媒體報道，日本政府打算邀請臺積電（TSMC）等其他全球芯片制造商赴日建廠，以提振國內落后的芯片產(chǎn)業(yè)。

據(jù)報道，由于先進芯片技術正成為國家安全問題的焦點，日本政府希望利用全球芯片制造商的一些專業(yè)技術來振興該國落后的芯片產(chǎn)業(yè)。消息人士稱，日本政府計劃在未來幾年內向參與該計劃的海外芯片制造商提供總計數(shù)千億日元（折合數(shù)十億美元）的資金。但是，該計劃并沒有給出項目實施的具體時間表。



臺積電與日本公共工程部（The Japanese Industry Ministry）尚未就此事件作出回應。今年5月，在臺積電宣布將在美國建立一座最先進的晶圓工廠（總投資達120億美元）后，就有日本媒體報道稱，日本方面計劃尋求臺積電在日本設廠。

臺積電（TSMC）是全球最大的芯片制造商，為全球幾乎所有最大的科技品牌和芯片開發(fā)商(總計約500家)提供芯片代工服務，包括蘋果(Apple)、谷歌、高通(Qualcomm)、尼偉達(Nividia)、AMD、華為(Huawei)和NXP等。

日本曾經(jīng)也是全球半導體工業(yè)的領頭羊，上世紀90年代，全球最大的三家半導體企業(yè)都來自日本，日本生產(chǎn)的芯片曾經(jīng)也是美國導彈必不可少的核心元件之一。不過時至今日，日本半導體產(chǎn)業(yè)早已風光不在，大部分日本企業(yè)已經(jīng)退出了芯片生產(chǎn)。但是日本半導體產(chǎn)業(yè)鏈之完善，卻絕無僅有。