8/03/2020，光纖在線訊    晶圓級鍵合工藝技術(shù)是三維集成技術(shù)實現(xiàn)的關(guān)鍵基礎(chǔ)工藝技術(shù)，CUMEC公司通過自主開發(fā)和艱苦攻關(guān)，于近期取得了階段性突破。


▲CUMEC工程師們正在進行鍵合工藝討論

晶圓級鍵合工藝技術(shù)是一項技術(shù)壁壘較高的新型技術(shù)，目前僅臺積電、三星、索尼、IMEC等少數(shù)公司和機構(gòu)的12吋工藝平臺完整掌握該工藝技術(shù)，且工藝要求極其嚴苛。對CUMEC公司新建的8吋工藝平臺來說，攻克該技術(shù)具有諸多挑戰(zhàn)。CUMEC公司精心策劃，科學組織，組建了以青年博士為核心的技術(shù)攻關(guān)團隊，在缺乏技術(shù)參考及外部支持的情況下，從零開始、迎難而上，多方搜集資料，集思廣益、通力協(xié)作、反復嘗試，終于在技術(shù)上取得階段性突破，成功實現(xiàn)8吋Si/Si、Si/Glass的臨時鍵合及Si/Si、Si/SiO2(Thermal)的永久鍵合。其中，基于臨時鍵合技術(shù)成功制作出數(shù)十微米厚度的晶圓，標志著CUMEC公司該項晶圓級鍵合技術(shù)已經(jīng)達到業(yè)界先進水平。

CUMEC公司始終堅持走自主研發(fā)的創(chuàng)新發(fā)展道路， CUMEC人將繼續(xù)發(fā)揚直面挑戰(zhàn)、勇攀高峰的精神，努力在特色工藝技術(shù)領(lǐng)域取得新的更大突破！