CIOE 2020 | 見合八方發(fā)布25G CWDM/LWDM/MWDM DML光芯片
發(fā)布時(shí)間:2020-09-04 13:12:16 熱度:5426
9/04/2020,光纖在線訊,近期,隨著國(guó)內(nèi)5G的規(guī)模部署,催生了大量25G DML 高速激光器光芯片的需求,同時(shí)由于疫情原因以及中美貿(mào)易戰(zhàn),25G CWDM/LWDM/MWDM DML激光器光芯片國(guó)產(chǎn)化需求愈加迫切。鑒于此,天津見合八方光電科技有限公司推出了自主研發(fā)的25G 全系列DML系列激光器芯片,包括25G CWDM 12個(gè)波長(zhǎng),LWDM 12個(gè)波長(zhǎng),MWDM 12個(gè)波長(zhǎng)。其中CWDM和LWDM激光器芯片已經(jīng)過(guò)多輪迭代,并已獲得批量訂單。

25G CWDM/LWDM/MWDM DML激光器芯片主要用于5G前傳市場(chǎng),用于滿足5G的DU到AAU之間的光纖復(fù)用傳輸。當(dāng)前多個(gè)省份已開始5G前傳無(wú)源波分省級(jí)集采,中國(guó)電信在本年初完成了首次5G前傳無(wú)源波分集團(tuán)集采,同時(shí)各運(yùn)營(yíng)商集團(tuán)均推動(dòng)了相關(guān)的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其中中國(guó)移動(dòng)主要采用的是CWDM方案以及MWDM的帶調(diào)頂?shù)姆桨?;中?guó)聯(lián)通采用的是無(wú)源CWDM方案,并在積極推進(jìn)G.metro的WDM-PON方案,該方案主要采用DWDM可調(diào)諧激光器技術(shù);中國(guó)電信采用的無(wú)源CWDM方案為主,并在推進(jìn)基于LWDM技術(shù)的方案。

同時(shí)25G的CWDM和LWDM的DML激光器芯片還廣泛應(yīng)用于50G和100G光模塊中,這兩類光模塊在5G基站的中傳回傳市場(chǎng),以及數(shù)據(jù)中心中均有大量應(yīng)用。
關(guān)于見合八方
天津見合八方光電科技有限公司成立于2019年,位于天津?yàn)I海新區(qū)中新生態(tài)城啟發(fā)大廈,由清華大學(xué)天津電子院和北京見合八方科技發(fā)展有限公司合作成立,公司依托清華大學(xué)天津電子信息研究院高端芯片創(chuàng)新中心,結(jié)合清華大學(xué)光電集成微系統(tǒng)研究所的先進(jìn)光芯片設(shè)計(jì)、集成封裝技術(shù),主要致力于光芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)以及小型化模塊化的光電集成微系統(tǒng)的研發(fā)工作。公司目前建立了萬(wàn)級(jí)超凈間實(shí)驗(yàn)室,擁有較為全面的光芯片的生產(chǎn)加工、測(cè)試和封裝設(shè)備,包括先進(jìn)的自動(dòng)耦合平臺(tái)設(shè)備、芯片打線設(shè)備、平行縫焊機(jī)及配套的檢漏儀等硬件設(shè)施等,具有光有源芯片和光無(wú)源芯片的混合集成微封裝能力,包括在chip test、鍍膜、解理、剪薄、以及光芯片的耦合、楔焊和球焊打線鍵合、共晶、平行封焊等。目前公司正在進(jìn)行小型SOA、微型OTDR的研發(fā)工作,并可對(duì)外承接各種光電器件測(cè)試、封裝和加工。
天津見合八方光電科技有限公司http://tj.jhbf.cc 聯(lián)系人:曾先生 15110138935
北京見合八方科技發(fā)展有限公司http://www.jhbf.cc



25G CWDM/LWDM/MWDM DML激光器芯片主要用于5G前傳市場(chǎng),用于滿足5G的DU到AAU之間的光纖復(fù)用傳輸。當(dāng)前多個(gè)省份已開始5G前傳無(wú)源波分省級(jí)集采,中國(guó)電信在本年初完成了首次5G前傳無(wú)源波分集團(tuán)集采,同時(shí)各運(yùn)營(yíng)商集團(tuán)均推動(dòng)了相關(guān)的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其中中國(guó)移動(dòng)主要采用的是CWDM方案以及MWDM的帶調(diào)頂?shù)姆桨?;中?guó)聯(lián)通采用的是無(wú)源CWDM方案,并在積極推進(jìn)G.metro的WDM-PON方案,該方案主要采用DWDM可調(diào)諧激光器技術(shù);中國(guó)電信采用的無(wú)源CWDM方案為主,并在推進(jìn)基于LWDM技術(shù)的方案。

同時(shí)25G的CWDM和LWDM的DML激光器芯片還廣泛應(yīng)用于50G和100G光模塊中,這兩類光模塊在5G基站的中傳回傳市場(chǎng),以及數(shù)據(jù)中心中均有大量應(yīng)用。
關(guān)于見合八方
天津見合八方光電科技有限公司成立于2019年,位于天津?yàn)I海新區(qū)中新生態(tài)城啟發(fā)大廈,由清華大學(xué)天津電子院和北京見合八方科技發(fā)展有限公司合作成立,公司依托清華大學(xué)天津電子信息研究院高端芯片創(chuàng)新中心,結(jié)合清華大學(xué)光電集成微系統(tǒng)研究所的先進(jìn)光芯片設(shè)計(jì)、集成封裝技術(shù),主要致力于光芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)以及小型化模塊化的光電集成微系統(tǒng)的研發(fā)工作。公司目前建立了萬(wàn)級(jí)超凈間實(shí)驗(yàn)室,擁有較為全面的光芯片的生產(chǎn)加工、測(cè)試和封裝設(shè)備,包括先進(jìn)的自動(dòng)耦合平臺(tái)設(shè)備、芯片打線設(shè)備、平行縫焊機(jī)及配套的檢漏儀等硬件設(shè)施等,具有光有源芯片和光無(wú)源芯片的混合集成微封裝能力,包括在chip test、鍍膜、解理、剪薄、以及光芯片的耦合、楔焊和球焊打線鍵合、共晶、平行封焊等。目前公司正在進(jìn)行小型SOA、微型OTDR的研發(fā)工作,并可對(duì)外承接各種光電器件測(cè)試、封裝和加工。
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