1/22/2021，光纖在線訊，LightCounting報(bào)道，博通公司Broadcom 本月12日發(fā)布系列支持光電合封（Co-Packaged Optics簡稱CPO）技術(shù)的下一代交換ASIC芯片概念。首款25.6Tb Humboldt芯片預(yù)計(jì)在2022年年底推出，51.2Tbps芯片Bailly則在一年后發(fā)布。博通同時(shí)宣布計(jì)劃推出基于硅光技術(shù)的支持與DSP合封的800G DR8 可插拔光模塊，以及下一步與CPU和GPU合封的計(jì)劃。
 
圖:博通12日發(fā)布的系列新產(chǎn)品.
 
博通公司此前很少在產(chǎn)品正式發(fā)售前發(fā)布產(chǎn)品，這次算是一個例外。CPO是一個新概念，客戶需要時(shí)間接納。雖然這對于博通的大客戶們來說并不是難事，但是似乎博通也想利用這個機(jī)會向競爭對手們展示自己在這個領(lǐng)域的領(lǐng)先。此前LightCounting也曾經(jīng)預(yù)測2021年將會看到更多的CPO產(chǎn)品發(fā)布。
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目前博通沒有透露他們的CPO方案可能采用的具體技術(shù)，除了64路I/O光纖每芯片，500Gbps/nm帶寬密度這兩個指標(biāo)。將光芯片和電芯片焊接在同一個基板上，芯片之間的光連接可能就是這個技術(shù)的關(guān)鍵。高速芯片電插座的損耗是個很難控制的問題。博通的方案通過集成入ASIC的標(biāo)準(zhǔn)LR SerDes直接驅(qū)動，可以大大降低電功耗。博通擁有對基于CPO技術(shù)的ASIC的完全所有權(quán)，如果需要更換，只要拔下光纖，整個芯片替換就行。在這個方案中，激光器是外置的，從前面板以可插拔的形式提供，可以有更好的可靠性。就如同當(dāng)前可插拔光模塊使用一樣。

更讓博通客戶滿意的是，這一方案可以同時(shí)支持現(xiàn)在DR4和DR8等光模塊MSA,從而讓CPO技術(shù)和可插拔光模塊技術(shù)共存。

稍微令人意外的是，此次博通宣布從25.6Tbps交換芯片產(chǎn)品開始推出CPO產(chǎn)品，而不是此前推測的51.2Tbps甚至更高的102Tbps產(chǎn)品。一方面博通希望給客戶更長的準(zhǔn)備時(shí)間，一方面可能是即便25.6Tbps，也能足夠展示CPO技術(shù)的成本和功耗的優(yōu)勢。

CPO技術(shù)是當(dāng)前光器件領(lǐng)域競爭的熱點(diǎn)。這一技術(shù)一旦成熟，勢必再次改變光模塊工業(yè)的競爭格局。博通的聲明更像個號角，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廠商們應(yīng)該聞聲而動，盡快尋找自己未來在光模塊產(chǎn)業(yè)鏈中的位置。