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II-VI OFC2021發(fā)布100Gbps InP DML激光器

發(fā)布時(shí)間:2021-06-08 09:38:43 熱度:2575

6/08/2021,光通訊半導(dǎo)體激光器全球領(lǐng)導(dǎo)者II-VI Incorporated(II-VI高意)宣布推出100 Gbps磷化銦(InP)直接調(diào)制激光器(DML),應(yīng)用于高速光收發(fā)器在數(shù)據(jù)中心的部署。400GbE和800GbE收發(fā)器需求增長(zhǎng)正在驅(qū)動(dòng)對(duì)先進(jìn)DML激光器持續(xù)的技術(shù)投資,相比于目前高速收發(fā)器所使用的電吸收調(diào)制激光器(EML),DML擁有更低的成本和功耗優(yōu)勢(shì)。II-VI高意的100 Gbps DML擁有與眾不同的能力,可以在高輸出功率和低功耗的前提下實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的調(diào)制速率和信號(hào)完整。因此,II-VI高意DML芯片比EML更適合基于100Gbps光通道的400GbE和800 GbE光收發(fā)器。

   II-VI高意新型DML芯片的研制是基于公司世界級(jí)、高可靠的InP技術(shù)平臺(tái),該平臺(tái)在過(guò)去十年里獲得超過(guò)100萬(wàn)顆激光器芯片實(shí)際部署,是業(yè)內(nèi)少數(shù)幾個(gè)經(jīng)受驗(yàn)證的技術(shù)平臺(tái)之一。II-VI高意DML的低功耗特點(diǎn)和面向非氣密性封裝的設(shè)計(jì)是今天可插拔收發(fā)器和未來(lái)共封裝(co-packaged)解決方案理想的選擇。

   II-VI高意廣泛的InP芯片產(chǎn)品包括FP激光器、DML、EML和可調(diào)諧激光器,以及應(yīng)用于高速接收器和功率監(jiān)控的光電二極管產(chǎn)品。這些芯片適用于Lan-WDM和CWDM波長(zhǎng)計(jì)劃。II-VI高意在OFC 2021虛擬展會(huì)上進(jìn)行這些產(chǎn)品的展示。
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