12/01/2021，近日，據(jù)外媒報(bào)道，印度塔塔集團(tuán)擬投資3億美元設(shè)立半導(dǎo)體芯片工廠。塔塔集團(tuán)目前已經(jīng)在同印度南部的三個(gè)邦就建廠用地事宜展開磋商。此外，塔塔集團(tuán)的封測工廠可能于明年底投產(chǎn)，員工可能達(dá)4000人，其業(yè)務(wù)潛在客戶包括英特爾、AMD和意法半導(dǎo)體集團(tuán)等。
   塔塔集團(tuán)在科技領(lǐng)域的優(yōu)勢主要是軟件領(lǐng)域，在硬件領(lǐng)域尚缺乏布局。塔塔集團(tuán)高層此前表示，未來將打造基于塔塔的半導(dǎo)體生態(tài)體系。
據(jù)了解，塔塔集團(tuán)所選擇的外包封測業(yè)務(wù)切入點(diǎn)系半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中游領(lǐng)域，處在利潤較低的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，競爭也比較激烈，受市場需求變化的影響較大。