3/08/2022，光纖在線訊，OFC2022消息，Ranovus 7日發(fā)布其基于GlobalFoundries的GF Fotonix下一代創(chuàng)新流片平臺(tái)的Odin 100G 光I/O核心技術(shù)。GF Fotonix是業(yè)界第一款將差異化的300mm光子技術(shù)與RF-CMOS特性在硅晶圓上的平臺(tái)。

Odin 100G光I/O 芯片組和IP核可以和處理器，交換芯片以及存儲(chǔ)芯片集成到一起，支持新的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，面向機(jī)器學(xué)習(xí)，人工智能，元宇宙，云和5G以及國(guó)防航天等應(yīng)用。為滿足數(shù)據(jù)流量的指數(shù)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心正對(duì)高功效高性價(jià)比的高速互聯(lián)方案有著迫切要求。Odin 100Gbps 光I/O在同一尺寸內(nèi)采用8到32核，結(jié)合Ranovus的100Gbps每波長(zhǎng)單片EPIC技術(shù)以及其激光器，先進(jìn)封裝技術(shù)。

Ranovus公司首席商業(yè)發(fā)展官Hojjat Salemi表示，很高興在OFC上和大家分享他們多維度的硅光IP核和芯片技術(shù)，先進(jìn)封裝技術(shù)。Ranovus和GlobalFoundries的密切合作必將推動(dòng)單片硅光集成技術(shù)的發(fā)展。

如前所述，Ranovus與第一流的子系統(tǒng)伙伴開發(fā)了非常靈活的CPO架構(gòu)（模擬驅(qū)動(dòng)CPO2.0），將在OFC上展出800Gbps Odin芯片組方案。展位號(hào)5917。