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全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺依舊 3月芯片交付時(shí)間略有延長(zhǎng)

發(fā)布時(shí)間:2022-04-06 15:34:37 熱度:1057

4/06/2022,光纖在線訊,由于中國(guó)疫情和日本地震進(jìn)一步阻礙了供應(yīng),3月半導(dǎo)體交付的等待時(shí)間略有延長(zhǎng),并創(chuàng)出了新紀(jì)錄。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group的研究顯示,交貨時(shí)間,即芯片訂購(gòu)與交付之間的時(shí)間間隔在上個(gè)月增加了兩天,達(dá)到26.6天。

雖然芯片用戶再次面臨更長(zhǎng)的等待時(shí)間,但交付時(shí)間放慢的速度卻顯著低于2021年,當(dāng)時(shí)許多行業(yè)由于缺少關(guān)鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。 

根據(jù)Susquehanna分析師Chris Rolland撰寫(xiě)的報(bào)告,大多數(shù)芯片類型(包括電源管理、微控制器、模擬芯片和存儲(chǔ)芯片)的交付周期都有所延長(zhǎng)。他說(shuō),發(fā)生在烏克蘭的戰(zhàn)爭(zhēng),中國(guó)部分地區(qū)的疫情,以及日本地震“會(huì)在第一季度產(chǎn)生短期影響,也可能在全年對(duì)嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生持續(xù)影響。”
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