7/12/2022，光纖在線訊，近日，陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)布《科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票招股說明書》，透露公司將于7月14日接受上市委員會(huì)審議。

     據(jù)招股書顯示，2019-2021年，源杰科技營業(yè)收入分別為8131.23萬元、2.33億元和2.32億元。主營業(yè)務(wù)毛利率分別為44.93%、68.15%和65.16%。

     源杰科技表示，2020年度營業(yè)收入規(guī)模增長迅速，主要原因在于下游市場對(duì)25G激光器芯片系列產(chǎn)品需求量受5G政策推動(dòng)大幅增長所致。2021年，受5G基站建設(shè)頻段方案調(diào)整的影響，源杰科技25G激光器芯片系列產(chǎn)品出貨量回落，整體收入較上年度持平。


源杰科技三年?duì)I收對(duì)比 圖源：源杰科技

源杰科技三大業(yè)務(wù)收入波動(dòng)較大

     根據(jù)公開信息顯示，源杰科技產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，其中：

●光纖接入市場2019-2021年實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為7309.72萬元、1.08億元和1.71億元，增長趨勢(shì)較為明朗。但受到下游市場需求變化等影響，公司在4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心市場的銷售收入波動(dòng)較大，存在一定的不確定性。

●4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)市場2019-2021年實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為788.93萬元、1.2億元、2722.46萬元，收入呈現(xiàn)較大波動(dòng)主要與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)市場的產(chǎn)品需求及結(jié)構(gòu)變動(dòng)有關(guān)。其中，2020年呈現(xiàn)快速增長，主要原因在于運(yùn)營商基站建設(shè)規(guī)模增加、基站采用以25G光芯片為主的光模塊方案、下游廠商加大產(chǎn)品備貨等多重因素共同作用，使得下游市場需求大幅增長；而2021年收入下滑主要原因在于5G基站建設(shè)頻段方案調(diào)整等因素，導(dǎo)致下游25G光芯片需求量減少。

●數(shù)據(jù)中心市場2019-2021年實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為23.15萬元、598.82萬元和 3349.46萬元，呈現(xiàn)快速增長趨勢(shì)，增長原因主要在于近年來互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心光模塊的需求增長。


主營產(chǎn)品近三年收入情況 圖源：源杰科技

今年上半年?duì)I收預(yù)計(jì)同比增長31.41%-42.84%

     在2021年?duì)I收略有下滑的情況下，源杰科技2022年一季度營收迎來大幅增長。數(shù)據(jù)顯示，源杰科技今年一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入和凈利潤分別為5867.77萬元和2354.15萬元，同比增長 50.10%和68.87%。增長原因主要在于10G 1270nm DFB激光器芯片、2.5G 1270nm DFB激光器芯片以及2.5G 1490nm DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品出貨量實(shí)現(xiàn)增長。

     由于一季度營收的高增長，源杰科技預(yù)計(jì)公司2022年1-6月營業(yè)收入約為1.15-1.25億元，同比增長約為31.41%-42.84%；預(yù)計(jì)2022年1-6月凈利潤約為4500-5500萬元，同比增長約為38.54%-69.33%。

研發(fā)投入低于同行平均水平，全球市占率不足2%

     與高速增長的營收數(shù)字相比，源杰科技的研發(fā)投入并不亮眼。2019-2021年，源杰科技研發(fā)投入金額分別為1161.92萬元、1570.47萬元和1849.39萬元，占營業(yè)收入的比例分別為14.29%、6.73%和7.97%，低于同行業(yè)可比公司平均水平。源杰科技表示原因一方面在于公司近兩年的收入增長較多，近三年?duì)I業(yè)收入的復(fù)合增長率為68.95%，使得研發(fā)投入的增速低于收入增速；另一方面原因在于公司與同行業(yè)可比公司的研發(fā)費(fèi)用構(gòu)成、業(yè)務(wù)范圍、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等存在較大差異。

     目前，源杰科技在全球光芯片市場中的占比不足2%。與包括住友電工、三菱電機(jī)、馬科姆（MACOM）、朗美通（Lumentum）等涉及的業(yè)務(wù)面較廣的國際龍頭企業(yè)相比，源杰科技的綜合實(shí)力還有很大進(jìn)步空間。

募資近10億用于光芯片產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)

     沖擊上市的同時(shí)，源杰科技還擬募集資金9.8億元并用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目投資及補(bǔ)充流動(dòng)資金。


募資用途明細(xì) 圖源：源杰科技

受益于國產(chǎn)化替代機(jī)遇，高速光芯片市場增長迅速

     源杰科技在招股書中還提到，光芯片下游直接客戶為光模塊廠商，隨著近年來我國光模塊廠商在技術(shù)、成本、市場、運(yùn)營等方面的優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯、占全球光模塊市場的份額逐步提升，光芯片迎來了巨大的市場需求。

     在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)市場，隨著 4G向5G的過渡，無線前傳光模塊將從10G逐漸升級(jí)到25G，電信模塊將進(jìn)入高速率時(shí)代。中回傳將更加廣泛采用長距離10km-80km的10G、25G、50G、100G、200G光模塊，該類高速率模塊中將需要采用對(duì)應(yīng)的10G、25G、50G等高速率和更長適用距離的光芯片，推動(dòng)高端光芯片用量不斷增加。

     在數(shù)據(jù)中心市場，隨著數(shù)據(jù)流量的不斷增多，交換機(jī)互聯(lián)速率逐步由100G向400G升級(jí)，且未來將逐漸出現(xiàn)800G需求。根據(jù)LightCounting的統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)至2025年，400G光模塊市場規(guī)模將快速增長并達(dá)到18.67億美元，帶動(dòng)25G及以上速率光芯片需求。

     在對(duì)高速傳輸需求不斷提升背景下，25G及以上高速率光芯片市場增長迅速。根據(jù)Omdia對(duì)數(shù)據(jù)中心和電信場景激光器芯片的預(yù)測(cè)，高速率光芯片增速較快，2019年至2025年，25G 以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴(kuò)大，整體市場空間將從13.56億美元增長至 43.40億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到21.40%。




源杰科技主要光芯片產(chǎn)品的營收情況 圖源：源杰科技

關(guān)于源杰科技
     源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

     經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，源杰科技已建立包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。在此基礎(chǔ)上，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺(tái)”“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺(tái)”兩大平臺(tái)，積累了“高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)”“異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長技術(shù)”“小發(fā)散角技術(shù)”等八大技術(shù)。