7/25/2022，光纖在線訊，7月22日消息，據路透社報導，韓國政府于21日表示，要在2030年之前半導體原料、零部件和設備的國產化程度都必須達到50%，這也反應了韓國新任總統(tǒng)尹錫悅加強扶植國內半導體業(yè)的決心。

據了解，半導體已連續(xù)9年成為韓國出口額占比最高的產品，2021年占該國總出口額的19.9%。但是，韓國的半導體產業(yè)的國產化程度卻并不高。根據韓國國際經濟政策研究所的數據顯示，2021年，韓國半導體進口額也高達570.3億美元，其中來自中國大陸進口額占比達31.2%，排名第一，日本則為13.6%。而韓國去年從日本進口的半導體設備達30.2億美元。

值得一提的是，在2019年7月，日本政府為反制韓國法院判決日本企業(yè)須為二戰(zhàn)期間強征韓國勞工做出賠償，宣布對韓國實施三項高科技材料的出口限制，包括光刻膠（用于半導體及面板制程）、高純度氟化氫（在芯片制程中用來蝕刻芯片）、氟聚酰亞胺（OLED面板材料），讓韓國關鍵的半導體和面板產業(yè)大受打擊。此后，韓國開始加大對于本土半導體產業(yè)國產化的投入。

最新的數據顯示，目前韓國半導體產業(yè)的國產化程度約為30%，其中，采購自韓國國內廠商的半導體設備約占20%，半導體原料則有50%來自韓國國內供應商。

韓國政府指出，半導體領域國產化政策已取得進展，但部分關鍵技術仍高度依賴其他國家，加上美中貿易戰(zhàn)和俄烏沖突破壞供應鏈穩(wěn)定，增加了進一步提高國產化比率的急迫性。

對此，韓國政府宣布，將與業(yè)界共同投資3000億韓元（約2.3億美元），協助中小企業(yè)研發(fā)，并推動IC設計公司合并，預計自明年起開始落實。

此外，根據官方規(guī)劃，韓國將還在2024年至2030年間，投資9500億韓元（約7.6億美元）用于電力和車用芯片開發(fā)的可行性研究，并在2029年前投入12500億韓元（約10億美元），用于人工智能（AI）半導體尖端技術的研發(fā)，并擴大與 AI 先導國家進行PIM（內存處理）半導體、新一代神經網絡處理器（NPU）、系統(tǒng)軟件等方面的共同研究。此外，韓國還計劃明年推出大型數據中心項目。

來源：芯智訊