9/19/2022，光纖在線訊，隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、直播等技術的高速發(fā)展，以 5G、云數(shù)據(jù)中心為核心的基礎設施項目正變得越來越重要，構建低時延、高速率、靈活的5G 網(wǎng)絡，以 DC 為中心帶來的 DCI 需求的快速增長，已經(jīng)成為整個光通信行業(yè)關注的重心和研究的熱點。



首先第一章分析了數(shù)據(jù)中心發(fā)展對數(shù)字經(jīng)濟的核心戰(zhàn)略作用；然后在第二章從速率、距離、容量、帶寬密度、體積、能耗、靈活性等功能性能要求出發(fā)論述了數(shù)據(jù)中心的連接現(xiàn)狀及面臨的挑戰(zhàn)；第三章系統(tǒng)總結了產業(yè)界各大咨詢公司、市場調查公司對全球光連接、光模塊的發(fā)展現(xiàn)狀、未來演進、市場規(guī)模預估；

針對云內數(shù)據(jù)中心內部光網(wǎng)絡，數(shù)據(jù)中心已成為光模塊市場發(fā)展和技術進步的第一推動力，目前400Gbit/s光模塊開始普及，800Gbit/s也已經(jīng)開始出現(xiàn)；未來發(fā)展趨勢是電信設備光模塊借鑒和重用數(shù)據(jù)中心光模塊技術；板上光通信是數(shù)據(jù)中心內部光網(wǎng)絡下一個發(fā)展熱點，引起整個行業(yè)高度關注。因此，在第四章詳細研究了15項當前最核心的創(chuàng)新研發(fā)技術方向，包括：50G/100G Baud、IM-DD PAM-4、CDR/DSP、數(shù)字相干、Nyqusit WDM/子載波超級信道、超100G Serdes I/O接口規(guī)范設計、100G/400G/800G/1.6T演進、400G硅光光模塊集成方案設計、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡DCN核心技術（二層EVLAN、正交零背板交換機構fabric、Leaf-Spine DCN組網(wǎng)）、新型高集成度400G端口大吞吐量盒式交換機、全光背板總線互連技術、硅光高級集成與先進封裝技術、基于硅光+ASIC的CPO光電合封技術的開放/解耦的白盒交換機技術。本章是關于400G光模塊及白盒52Tbps以太網(wǎng)交換機最前沿技術的最全面總結匯總。


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