11/01/2022，光纖在線訊，Lightcounting消息，云計算公司對以太網(wǎng)交換機的需求打造了對高帶寬交換機和交換ASIC芯片新的細分市場。隨著云公司開始更多自研交換芯片并推廣其白盒理念，整個供應鏈也跟著做出了變化。LightCounting日前對4月份首發(fā)的以太網(wǎng)ASIC芯片報告做出更新。該報告覆蓋了云數(shù)據(jù)中心所需要的高帶寬（3.2T及以上），低延遲芯片，對供應商及市場走勢做出了預測。

這次更新后的報告新涵蓋了3.2T/6.4T芯片，新增了將近10億美元的市場容量。預測內(nèi)容包括了商用芯片以及思科自用的芯片。相比4月份，此次更新的預測下調(diào)了預期，這主要是反映了主要云計算公司對明年市場的看法。盡管如此，整個以太網(wǎng)交換ASIC市場的規(guī)模還是會從2023年的18億美元增長到2027年的36億美元。

報告中還討論了云公司部署25.6T和51.2T CPO技術(shù)的問題。假設25.6T和51.2T交換芯片中有15%有一半的端口采用CPO,將會在2027年帶來5億美元市場規(guī)模，將整個CPO市場規(guī)模從20億推到25億。由于交換ASIC價格下調(diào)的關系，這次更新中部署CPO技術(shù)帶來的影響沒有上次報告中那么大。