12/19/2022，光纖在線訊，陜西源杰半導體科技股份有限公司（以下簡稱“發(fā)行人”或“源杰科技”）首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）并在科創(chuàng)板上市（以下簡稱“本次發(fā)行”）的申請已經上海證券交易所（以下簡稱“上交所”）科創(chuàng)板股票上市委員會審議通過，并已經中國證券監(jiān)督管理委員會（以下簡稱“中國證監(jiān)會”）證監(jiān)許可〔2022〕2638號文同意注冊。

　　本次發(fā)行的保薦機構（主承銷商）為國泰君安證券股份有限公司（以下簡稱“國泰君安”或“保薦機構（主承銷商）”）。發(fā)行人的股票簡稱為“源杰科技”，擴位簡稱為“源杰科技”，股票代碼為“688498”。發(fā)行人與保薦機構（主承銷商）根據初步詢價結果，綜合發(fā)行人所處行業(yè)、市場情況、可比公司估值水平、募集資金需求等因素，協(xié)商確定本次發(fā)行價格為100.66元/股，發(fā)行數量為1,500萬股，全部為公開發(fā)行新股，公司股東不進行公開發(fā)售股份。

       據悉，源杰科技將成為秦創(chuàng)原總窗口西咸新區(qū)第一家科創(chuàng)板上市公司。此次IPO，源杰科技擬在國泰君安證券擔任保薦機構下，在上交所科創(chuàng)板發(fā)行1500萬股，募集資金9.8億元。其中，5.7億元用于“10G、25G光芯片產線建設項目”、1.2億元用于“50G光芯片產業(yè)化建設項目”、1.4億元用于“研發(fā)中心建設項目”、1.5億元用于“補充流動資金”。



　　本次發(fā)行初始戰(zhàn)略配售預計發(fā)行數量為225萬股，約占本次發(fā)行總數量的15.00%，戰(zhàn)略投資者承諾的認購資金及新股配售經紀傭金已足額匯至保薦機構（主承銷商）指定的銀行賬戶。本次發(fā)行最終戰(zhàn)略配售數量為176.3879萬股，占本次發(fā)行總數量的11.76%，本次初始戰(zhàn)略配售股數與最終戰(zhàn)略配售股數的差額48.6121萬股回撥至網下發(fā)行。

  據了解，源杰科技成立于2013年，是一家半導體晶圓生長與加工工藝、芯片工藝、測試與封裝全部開發(fā)完畢，并形成工業(yè)化規(guī)模生產的高新技術企業(yè)，是國內光通信行業(yè)光芯片制造領軍企業(yè)。源杰科技產品涵蓋從2.5G到50G各速率激光器芯片，擁有完整獨立自主知識產權，廣泛應用于光纖到戶、數據中心、4G/5G移動通信網等領域，客戶包括國內外知名光模塊公司，產品用于大型通信設備商，終端客戶為中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等通信運營商。

　　經多年穩(wěn)健發(fā)展，源杰科技產品的技術先進性、市場覆蓋率和性能穩(wěn)定性位居行業(yè)前列，中高端激光器芯片出貨量超過了千萬只。由于訂單的迅速增加，產能瓶頸越發(fā)凸顯。目前，源杰科技共有員工500余人，其中研發(fā)團隊60余人，先后拿到27項專利（發(fā)明專利13項、實用新型專利14項）。

  為滿足市場需求，公司于2020年在灃西新城西部云谷一期新增設立灃西運營中心，同年年底，位于灃西新城開元路以北、豐信路以西的源杰半導體生產基地開工建設。2021年全年，源杰科技實現(xiàn)銷售額2.3億元。源杰半導體生產基地總建筑面積5萬平方米，集半導體激光器芯片的研發(fā)、生產、銷售于一體，預計今年下半年陸續(xù)建成投產，該基地可彌補我國高速率光芯片缺失的現(xiàn)狀。