2/17/2023，光纖在線訊，根據(jù) IDTechEx 預測，2023年~2033年，全球光電子集成電路（PIC）應用將以16.85%的復合年增長率增長。其中，通信應用仍是 PIC 市場的主要應用領域。

不過，與傳統(tǒng)的集成電路工業(yè)相比，目前光電子集成測試和制造工藝仍處于早期學習階段。

2023年2月28日，全球網(wǎng)絡測試、監(jiān)測與分析解決方案專家 EXFO，攜手合作伙伴高端光器件與儀器解決方案提供商 LUSTER凌云光 及多位行業(yè)翹楚，共同舉辦線上專題研討會「硅基光電子集成芯片前沿技術和高級測試」，為專業(yè)人士搭建探討硅基光電子集成技術與發(fā)展、行業(yè)領先產(chǎn)品以及高端解決方案的前沿平臺。

誠邀大家線上交流，共同助力光通信行業(yè)的高質量發(fā)展。



EXFO 演講主題：光電子集成電路（PIC）測試技術與EXFO PIC晶圓級測試方案介紹


孫學瑞 EXFO大中華區(qū)及日韓區(qū) 技術總監(jiān)
長期從事光接入、光傳輸技術測試研究

討論當前 PIC 測試技術趨勢及面臨的挑戰(zhàn)，介紹 EXFO 最新的測試解決方案，重點介紹 EXFO 最新的晶圓級測試平臺及軟件功能。

演講時間：14：45-15：15
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