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OFC2023| Hyper Photonix(芯速聯(lián))發(fā)硅光新品,新生產(chǎn)基地接近完工

發(fā)布時間:2023-03-09 12:04:44 熱度:3990

3/09/2023,光纖在線訊,高性能硅光模塊設(shè)計和制造商Hyper Photonix公司(中文名字 芯速聯(lián))6日宣布其安徽新建的1.2萬平方米廠房接近完工。該工廠投資額為5000萬美元,竣工后將用于400G/800G及更高速率的光模塊擴產(chǎn),以支持全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對下一代光模塊的強勁需求。

基于自研的Hyper Silicon™硅光PAM4和相干技術(shù)平臺,公司目前已擁有光通信行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力,并已批量推出100G到400G系列光模塊,成功實現(xiàn)以更低成本提供更優(yōu)性能的產(chǎn)品以滿足用戶的要求。
公司已建設(shè)完備的wafer in-module out一站式集成平臺,可實現(xiàn)從光芯片制造到自動化耦合、測試,以及模塊設(shè)計和制造的全面供應(yīng)鏈控制,并實現(xiàn)了核心技術(shù)、工藝全系列自主可控。

Hyper Phonix公司創(chuàng)辦人楊明表示,他們的Hyper Silicon™技術(shù)平臺正在加快硅光技術(shù)在光模塊市場的應(yīng)用,”我們的Hyper Silicon硅光技術(shù)能輕松提升產(chǎn)品單通道速率及總速率,從而實現(xiàn)產(chǎn)品每Gbit成本更低”。

本次OFC上,Hyper Photonix攜帶400G QSFP-DD DR4模塊以及400 QSFP-DD ZR模塊首次亮相。公司CEO Xavier Clairadin表示,公司正在積極提升產(chǎn)能以便更好的支持數(shù)據(jù)中心的需求。

Hyper Phonix的展位號5235。

Hyper Photonix母公司2015年創(chuàng)辦于武漢并已逐步實現(xiàn)全球布局:目前公司在武漢擁有研發(fā)基地,在寧波有生產(chǎn)基地,在日本設(shè)有辦事處,并于2022年在美國華盛頓州Bellevue成立Hyper Phonix公司。
招商熱線:0755-26090113
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