3/23/2023，光纖在線訊，全球領先的光電器件及模塊研發(fā)制造商光迅科技推出光電一體可插拔ELS光源模塊產品，主要應用于下一代NPO/CPO光電互聯應用領域。

為滿足未來更高速率的光互聯需求，業(yè)內提出了光電共封裝（CPO）和近光學封裝（NPO）等解決方案。出于對散熱、可維護性和可靠性的考慮，基于外置光源（ELS）和NPO/CPO光引擎的架構受到業(yè)內的普遍認可。其中，ELS光源模塊以光電同口的方式接入交換機，不僅可以緩解交換機內部高度集成的散熱問題，同時基于可插拔的產品形態(tài)也提升了整體系統的可維護性和高可靠性。



共封裝光學CPO（co-packaged optics）是將光引擎和交換芯片共同封裝在一起的光電共封裝。較之傳統方案中（實現光電轉換功能的）可插拔光模塊插在交換機前面板的形式，CPO方案顯著縮短了交換芯片和（實現光電轉換功能的）光引擎之間的距離，使得損耗減少，高速電信號能夠高質量地在兩者之間傳輸，同時提升了集成度并能夠降低功耗，整體優(yōu)勢顯著。
該產品擁有獨有專利，采用光電同側（同口）的結構設計，可以使輸出光纖的布局更方便、靈活；該產品擁有8個光學通道，采用的自制大功率DFB激光器，可以保證每個通道的出光功率大于20dBm，最多可實現32路的硅光光源輸入。波長除了1310nm以外還可選擇CWDM波長。該產品可以保證模塊殼溫0-70℃的全溫度范圍下，光功率的穩(wěn)定輸出，并可使全溫度范圍內模塊的整體功耗小于10W。


光迅科技自制大功率DFB及其效率

據悉，隨著互聯網和 5G/6G 用戶的增加以及來自人工智能、機器學習 (ML)、物聯網 (IoT) 和虛擬現實流量的延遲敏感型流量激增，對光收發(fā)器的數據速率要求將快速增長；AI、ML、VR 和 AR 對數據中心的帶寬要求巨大，并且對低延遲有極高的要求?；诜N種因素，未來CPO的市場規(guī)模將有望持續(xù)高速擴大。