5/15/2023，光纖在線訊，2023年6月5-7日，由光纖在線主辦的CFCF2023(China Fiber Connect Forum)光連接大會,將在中國•蘇州隆重舉辦。屆時，深圳市深光谷科技有限公司（簡稱：深光谷科技）將攜旗下多芯耦合芯片、模式復用器等多款創(chuàng)新產(chǎn)品首次亮相會場綜合展示區(qū)的A25展位，誠邀各界朋友蒞臨展位指導洽談。

深光谷科技CFCF2023 展會信息▼

◆ 參會公司：深圳市深光谷科技有限公司  
◆ 展位號：#A25
◆ 展會時間：2023年6月5~7日
◆ 展會地點：蘇州 • 知音溫德姆至尊酒店 

     在本次展會上，深光谷科技將攜多款核心產(chǎn)品參展，其中包括模式復用芯片和器件、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、CPO光電集成互連interposer芯片以及衛(wèi)星激光通信收發(fā)芯片等創(chuàng)新產(chǎn)品，其重點展示產(chǎn)品如下：

▼重點展示產(chǎn)品

1、模式復用芯片和器件：



     該產(chǎn)品是基于光學人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和硅基集成技術(shù)研制的模式復用器，能高效的將多路信道復用到單根光纖中傳輸，提升光通信容量密度1-2個數(shù)量級。

2、多芯光纖扇入扇出芯片和器件：



     該產(chǎn)品是基于3D波導和超快激光直寫加工技術(shù)的多芯光纖耦合芯片和器件，具有低損耗、低串擾、小型化易集成等重要優(yōu)勢，在高密度光電集成，光電共封裝領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價值。

3、CPO interposer 芯片：



     CPO的核心是解決大容量互連情況下的密度和功耗問題，深光谷CPO解決方案基于自研高密度空分復用光場調(diào)控方法以及高密度低功耗光電芯粒集成封裝技術(shù)。

4、衛(wèi)星激光器和通信收發(fā)芯片: 



     由于衛(wèi)星激光通信滿足覆蓋全球的高數(shù)據(jù)通量需求，深光谷研發(fā)了基于激光模式解復用和相干合成技術(shù)的抗湍流、高速率的光電混合集成收發(fā)芯片。

     深光谷科技立足于當下，著眼于未來，利用其自身的尖端技術(shù)平臺，結(jié)合人工智能、深度學習等新型光芯片設(shè)計方案，為大算力時代急劇增長的數(shù)據(jù)通信容量需求提供領(lǐng)先的光互連解決方案。 

關(guān)于深光谷科技

深光谷科技有限公司是由深圳市引進的國家級高層次人才團隊創(chuàng)立，專注于高速光通信技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用的國家高新技術(shù)企業(yè)。創(chuàng)始團隊成員具有新加坡南洋理工大學、香港科技大學、美國哈佛大學、英國劍橋大學等國（境）外知名高校的留學經(jīng)歷，在納米光子器件設(shè)計與開發(fā)、光通信、光學傳感與成像等領(lǐng)域的研究處于世界領(lǐng)先水平。公司致力于開發(fā)面向5G通信、數(shù)據(jù)中心的高密度光通信技術(shù)，利用前沿的納米光子學技術(shù)，結(jié)合人工智能、深度學習等新型光器件設(shè)計方案，為5G+時代急劇增長的數(shù)據(jù)通信容量需求提供最先進解決方案。核心產(chǎn)品包括模式復用光芯片和器件、多芯光纖耦合芯片和器件、CPO interposer 芯片、衛(wèi)星激光通信收發(fā)芯片等，擁有數(shù)十項國家發(fā)明專利。成果獲得中國專利優(yōu)秀獎、中國光學十大進展、教育部自然科學獎等。研發(fā)團隊成員均來自國內(nèi)外知名光通信企業(yè)，具有豐富的高速光通信器件設(shè)計與研發(fā)經(jīng)驗。

關(guān)于CFCF2023



CFCF2023作為光通信行業(yè)的盛會，立足于光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)，基于光網(wǎng)絡(luò)、光器件、光模塊、光電芯片的技術(shù)發(fā)展路徑，向光通信電信、數(shù)據(jù)中心、邊緣云計算、AI人工智能、生物醫(yī)療、激光雷達等新的領(lǐng)域延伸，旨在探索影響光通信應(yīng)用的新趨勢，從光的物理連接到數(shù)據(jù)鏈路連接，進而到傳輸?shù)綉?yīng)用之間的相互滲透，高性能計算（HPC）、人工智能（AI）與基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)如何更好地融合，從而釋放“技術(shù)紅利”所產(chǎn)生的新動能，尋找到更廣闊的應(yīng)用空間，激發(fā)企業(yè)增長的全部潛力。

★參展商一覽表（排名不分先后）：