7/20/2023，光纖在線訊，光纖在線訊，穿上連體防化服，鞋套，戴上手套、口罩，經(jīng)過(guò)復(fù)雜嚴(yán)密的防塵工序，光纖在線編輯近日走進(jìn)中科光芯石獅工廠（中石光芯），有幸參觀這家全球最大的光芯片生產(chǎn)基地，并逐一探訪了外延車間、芯片大樓、光器件大樓。不禁感嘆在光通信產(chǎn)業(yè)“內(nèi)卷”白熱化的今天，中科光芯既做到了價(jià)格低，又做到了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、制造、測(cè)試、封裝等每個(gè)環(huán)節(jié)的精細(xì)化管理，保證了品質(zhì)，還做到了自主研發(fā)芯片后道設(shè)備，大量設(shè)備自研，以獲得贏得更大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

     中科光芯董事長(zhǎng)蘇輝博士在接受我們采訪時(shí)表示：在如今全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大調(diào)整的時(shí)期，光芯片的競(jìng)爭(zhēng)固然激烈，但中科光芯依然保持創(chuàng)新力，在激光器芯片、探測(cè)器芯片的突破外，中科光芯已經(jīng)推出SOA芯片器件、ITLA激光器芯片器件，并已獲得多家客戶的認(rèn)證，而面向未來(lái)的全光網(wǎng)絡(luò)，中科光芯仍在努力完成WSS等關(guān)鍵器件的突破。

12年的積累，成就全球最大的光芯片生產(chǎn)制造基地

     中科光芯成立于2011年8月，由中科院物構(gòu)所研究員蘇輝先生創(chuàng)立，中國(guó)科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所、福建省華興創(chuàng)業(yè)投資有限公司聯(lián)合投資，是光芯片領(lǐng)域第一家光芯片國(guó)產(chǎn)化的公司。



     在過(guò)去的十余年間，得益于中科光芯強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，同時(shí)聯(lián)合中科院等科研單位共同承擔(dān)包括國(guó)家“863”項(xiàng)目等多個(gè)國(guó)家級(jí)、省級(jí)重大科研項(xiàng)目的積累，已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)了其在光芯片領(lǐng)域2.5G、10G、25G、50G及以上的 DFB和EML激光器芯片、PD/MPD探測(cè)器芯片的研發(fā)突破；過(guò)去兩年每年的研發(fā)投入都超億元，培養(yǎng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的同時(shí)，開發(fā)了高功率半導(dǎo)體激光器，高功率SOA芯片，窄線寬半導(dǎo)體激光器，可調(diào)諧激光器，WSS等光芯片和光器件高端產(chǎn)品；同時(shí)得益于研發(fā)團(tuán)隊(duì)強(qiáng)大的設(shè)備自研能力，快速實(shí)現(xiàn)從研發(fā)突破、到工藝突破，從小批量到大規(guī)模出貨，并保障產(chǎn)品的一致性，以及在客戶端長(zhǎng)期的可靠性測(cè)試。

     蘇博士介紹說(shuō)，中科光芯石獅工廠的布局對(duì)于公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展非常重要。石獅生產(chǎn)基地具備了4英寸外延及薄片工藝能力、芯片封裝能力，以及TO，BOSA器件生產(chǎn)能力，將成為中科光芯未來(lái)對(duì)外銷售芯片和TO等業(yè)務(wù)的重要支撐。 而福州中科光芯則重點(diǎn)面向新產(chǎn)品研發(fā)、中試中心、以及創(chuàng)新產(chǎn)品前期的技術(shù)儲(chǔ)備。



     中科光芯深知光芯片的材料生長(zhǎng)（外延能力），晶圓加工，封裝測(cè)試等垂直整合的重要性，以及帶來(lái)的可靠性、一致的收益，且需要長(zhǎng)時(shí)間的積累和改進(jìn)，因此在成立之初，中科光芯便致力于從基礎(chǔ)的工藝制造能力突破。眾所周知，外延材料生長(zhǎng)的質(zhì)量非常關(guān)鍵，對(duì)于不同類型的芯片設(shè)計(jì)開發(fā)和交付能力、性能都是一種考驗(yàn)，中科光芯從外延、材料、芯片、器件封裝不斷的積累與工藝優(yōu)化；而為了進(jìn)一步保障可靠性，中科光芯團(tuán)隊(duì)不斷在工藝上進(jìn)行優(yōu)化，并自研了劃片設(shè)備、晶圓/芯片的可靠性測(cè)試設(shè)備，最大限度地從材料、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、制造、測(cè)試、封裝等多個(gè)環(huán)節(jié)做到精細(xì)化處理，來(lái)保證芯片成品的性能和可靠性；同時(shí)自己培訓(xùn)工藝技術(shù)人員、協(xié)同合作單位突破多項(xiàng)國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目，不斷地對(duì)工藝制程進(jìn)行打磨、優(yōu)化等等，并最終贏得了客戶的認(rèn)可。

     回顧中科光芯的發(fā)展歷程，蘇博士感慨：過(guò)去中科光芯走了不少?gòu)澛罚珡年P(guān)鍵材料突破的決心從未改變，也正是過(guò)去十多年專注于材料、工藝的磨練，成就了今天中科光芯龐大的光芯片制造基地。

     中科光芯也是當(dāng)前國(guó)內(nèi)唯一一家從外延到晶圓、芯片、TO、BOSA全產(chǎn)業(yè)鏈條布局的光芯片光器件企業(yè)。經(jīng)過(guò)12年的技術(shù)積累、工藝優(yōu)化、產(chǎn)品線打磨，當(dāng)前中科光芯各產(chǎn)品線的產(chǎn)能均達(dá)到全球前列：

     光芯片外延能力：2,000片/月；
     DFB激光器芯片：15kk/月；
     探測(cè)器芯片：20kk/月；
     TO產(chǎn)能：9kk/月；
     BOSA器件能力：6kk/月。

持續(xù)創(chuàng)新：ITLA，SOA率先實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)

     針對(duì)下一代長(zhǎng)距離、相干傳輸、靈活調(diào)諧的光通信技術(shù)，對(duì)超高速、長(zhǎng)距離、可調(diào)諧的高性能光通信芯片需求更為迫切，SOA、ITLA、調(diào)制器等產(chǎn)品作為提高數(shù)據(jù)傳輸功率、擴(kuò)展傳輸距離的核心器件，對(duì)于光傳輸系統(tǒng)、相干模塊的性能和成本有著舉足輕重的影響。中科光芯再一次驗(yàn)證了創(chuàng)新從未止步的理念，已經(jīng)快速實(shí)現(xiàn)了SOA從芯片到器件的國(guó)產(chǎn)化，并于2022年獲得了業(yè)界多家領(lǐng)先廠家的認(rèn)可和批量訂單。



     蘇博士表示：SOA的批量是中科光芯在完成光探測(cè)器、激光器芯片布局之后，又一個(gè)成功案例。半導(dǎo)體光放大器SOA具備EDFA無(wú)法替代的優(yōu)勢(shì)，SOA對(duì)于小型化、低功耗、高效率的小型化器件的實(shí)現(xiàn)都是至關(guān)重要的因素，而SOA的放大作用則可進(jìn)一步提高光芯片的光輸出功率，以滿足大分束比的PON網(wǎng)絡(luò)、城域網(wǎng)，以及光纖傳感等應(yīng)用場(chǎng)景。

     而在ITLA方面，該項(xiàng)目的研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)自全球領(lǐng)先的光通信企業(yè)經(jīng)驗(yàn)，依托中科光芯提供的一流科研環(huán)境，和承擔(dān)國(guó)家項(xiàng)目的積累，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了L波段可調(diào)激光源-ITLA從芯片到器件封裝的量產(chǎn)。

     此外，中科光芯的團(tuán)隊(duì)仍在不斷實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破，進(jìn)一步補(bǔ)全高端光芯片、光器件的國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)。如未來(lái)還將推出，應(yīng)用于可重構(gòu)光分插復(fù)用器(ROADM)的子系統(tǒng)中的核心部件—基于液晶技術(shù)的WSS系列產(chǎn)品。

     展望未來(lái)，除了實(shí)現(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)品上的創(chuàng)新，中科光芯仍在不斷探索新的應(yīng)用場(chǎng)景，尤其是非傳輸通信的應(yīng)用場(chǎng)景，如氣體傳感、激光雷達(dá)、OCT相干成像等。期待未來(lái)協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共同推動(dòng)光技術(shù)的應(yīng)用發(fā)展，為行業(yè)注入新動(dòng)力。