11月·大連 | 《高速光模塊熱設(shè)計培訓(xùn)》重磅來襲
發(fā)布時間:2023-10-09 17:05:16 熱度:1352
10/09/2023,光纖在線訊,近年來,4通道 / 8通道小型化可插拔封裝形式的光模塊,獲得了電信市場和數(shù)據(jù)中心市場的熱捧,因其具備低功耗、小體積、高密度部署的優(yōu)勢。然而隨著單通道速率的不斷攀升,盡管其能效比也在優(yōu)化,但是器件的發(fā)熱功率也隨之提高。
在當(dāng)下的大型及超大型數(shù)據(jù)中心中,在線運行的光模塊數(shù)量超過百萬數(shù)量級,對光模塊的失效率也變得越來越敏感。千分之一的失效率的增加就會導(dǎo)致幾千條鏈路故障,而根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)用戶的統(tǒng)計,現(xiàn)網(wǎng)中超過30%的光模塊失效是由溫度引起的,熱設(shè)計在產(chǎn)品設(shè)計環(huán)節(jié)變得越來越重要,其主要目的是用來保證產(chǎn)品在制定的環(huán)境規(guī)格條件下正常工作并達到產(chǎn)品可靠性目標(biāo),從而滿足對產(chǎn)品各部分溫升的限制性要求。
11月1日,“首屆高速光連接設(shè)計論壇“期間,我們特邀中國熱設(shè)計網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)始人、中電標(biāo)協(xié)熱管理行業(yè)工作委員會技術(shù)顧問--陳繼良先生,特別開設(shè)了一場《光模塊熱設(shè)計》的培訓(xùn)課程,期待您參加,面對面分享熱設(shè)計的關(guān)鍵。

本次培訓(xùn)將分為四部分:
Part 1 —— 熱源芯片相關(guān)知識 (50min)
1.1 為什么溫度過高芯片的壽命和性能會受影響
1.2 芯片封裝熱特性及其演進趨勢
開放問答:10min
Part2 —— 模塊內(nèi)熱設(shè)計思路(50min)
2.1 高導(dǎo)熱界面材料的選型細節(jié)
● 導(dǎo)熱界面材料工作原理
● 界面材料選型中的滲油、揮發(fā)、滑移、安裝應(yīng)力、殘余應(yīng)力等考慮因素
● 適合光模塊使用的高導(dǎo)熱界面材料的演進趨勢
2.2 光模塊內(nèi)微型 TEC 選型和演化趨勢
開放問答:10min
Part3 —— 模塊外熱設(shè)計思路(30min)
3.1 散熱器散熱效果影響因素:材質(zhì)-形態(tài)-流速-流體物性
3.2 耐摩擦導(dǎo)熱界面材料的使用
3.3 熱管和均溫板的工作原理及應(yīng)用限制
開放問答:5min
Part4 —— 可插拔光模塊熱設(shè)計的可能趨勢(20min)
4.0 局部浸沒冷卻:單相浸沒冷卻/射流相變冷卻 —— 部分已商業(yè)化,散熱能力提升數(shù)倍
4.1 集成壓電陶瓷微泵的液冷設(shè)計 —— 新思路,尚不成熟,散熱能力提升數(shù)倍
4.2 微通道液冷殼體 —— 全新思路,尚無案例,散熱能力提升數(shù)倍
4.3 可插拔液冷設(shè)計 —— 全新思路,需與 4.2 結(jié)合,尚無案例,散熱能力提升數(shù)倍甚至數(shù)十倍
培訓(xùn)時間:2023年11月1日14:00-17:00
培訓(xùn)地點:大連海創(chuàng)(大連)科技交流中心(具體地址:大連市高新園區(qū)黃浦路507號)
培訓(xùn)費用:光纖在線會員企業(yè)500元/人,非會員企業(yè) 800元/人
報名咨詢:Smile,18627098117(微信同手機)
在當(dāng)下的大型及超大型數(shù)據(jù)中心中,在線運行的光模塊數(shù)量超過百萬數(shù)量級,對光模塊的失效率也變得越來越敏感。千分之一的失效率的增加就會導(dǎo)致幾千條鏈路故障,而根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)用戶的統(tǒng)計,現(xiàn)網(wǎng)中超過30%的光模塊失效是由溫度引起的,熱設(shè)計在產(chǎn)品設(shè)計環(huán)節(jié)變得越來越重要,其主要目的是用來保證產(chǎn)品在制定的環(huán)境規(guī)格條件下正常工作并達到產(chǎn)品可靠性目標(biāo),從而滿足對產(chǎn)品各部分溫升的限制性要求。
11月1日,“首屆高速光連接設(shè)計論壇“期間,我們特邀中國熱設(shè)計網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)始人、中電標(biāo)協(xié)熱管理行業(yè)工作委員會技術(shù)顧問--陳繼良先生,特別開設(shè)了一場《光模塊熱設(shè)計》的培訓(xùn)課程,期待您參加,面對面分享熱設(shè)計的關(guān)鍵。

本次培訓(xùn)將分為四部分:
Part 1 —— 熱源芯片相關(guān)知識 (50min)
1.1 為什么溫度過高芯片的壽命和性能會受影響
1.2 芯片封裝熱特性及其演進趨勢
開放問答:10min
Part2 —— 模塊內(nèi)熱設(shè)計思路(50min)
2.1 高導(dǎo)熱界面材料的選型細節(jié)
● 導(dǎo)熱界面材料工作原理
● 界面材料選型中的滲油、揮發(fā)、滑移、安裝應(yīng)力、殘余應(yīng)力等考慮因素
● 適合光模塊使用的高導(dǎo)熱界面材料的演進趨勢
2.2 光模塊內(nèi)微型 TEC 選型和演化趨勢
開放問答:10min
Part3 —— 模塊外熱設(shè)計思路(30min)
3.1 散熱器散熱效果影響因素:材質(zhì)-形態(tài)-流速-流體物性
3.2 耐摩擦導(dǎo)熱界面材料的使用
3.3 熱管和均溫板的工作原理及應(yīng)用限制
開放問答:5min
Part4 —— 可插拔光模塊熱設(shè)計的可能趨勢(20min)
4.0 局部浸沒冷卻:單相浸沒冷卻/射流相變冷卻 —— 部分已商業(yè)化,散熱能力提升數(shù)倍
4.1 集成壓電陶瓷微泵的液冷設(shè)計 —— 新思路,尚不成熟,散熱能力提升數(shù)倍
4.2 微通道液冷殼體 —— 全新思路,尚無案例,散熱能力提升數(shù)倍
4.3 可插拔液冷設(shè)計 —— 全新思路,需與 4.2 結(jié)合,尚無案例,散熱能力提升數(shù)倍甚至數(shù)十倍
培訓(xùn)時間:2023年11月1日14:00-17:00
培訓(xùn)地點:大連海創(chuàng)(大連)科技交流中心(具體地址:大連市高新園區(qū)黃浦路507號)
培訓(xùn)費用:光纖在線會員企業(yè)500元/人,非會員企業(yè) 800元/人
報名咨詢:Smile,18627098117(微信同手機)


